美總統(tǒng)拜登簽署實施芯片法案的行政令

北京時間8月29日早間消息(蔣均牧)美國總統(tǒng)喬·拜登(Joe Biden)簽署了一項行政命令,以實施《2022年芯片與科學法案》中的半導體資助,成為該項立法推行過程中的又一里程碑。

根據(jù)白宮的一份聲明,新法律“將降低商品成本,在全國各地創(chuàng)造高薪的制造業(yè)就業(yè)機會,并確保我們在國內(nèi)生產(chǎn)更多關鍵技術”。

新的芯片法案實施指導委員會負責實施該法案,而CHIPS.gov將充當資源中心。

拜登已于8月早些時候簽署了《2022年芯片與科學法案》使之正式成法生效,該項立法最初于兩年前提出,其中包括一筆520多億美元的補貼,用于促進美國半導體研究和制造。

美光科技(Micron Technology)已經(jīng)制定了400億美元的存儲芯片制造投資計劃,高通(Qualcomm)也將該項立法作為擴大與格芯(GlobalFoundries)的芯片交易額的一大因素。

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2022-08-29
美總統(tǒng)拜登簽署實施芯片法案的行政令
美總統(tǒng)拜登簽署實施芯片法案的行政令,C114訊 北京時間8月29日早間消息(蔣均牧)美國總統(tǒng)喬拜登(Joe Biden)簽署了一項行政命

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