9月23日消息（南山）據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年第二季度手機(jī)芯片（AP）市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以39%份額位居第一，環(huán)比提升1個(gè)百分點(diǎn)。高通為29%，環(huán)比下降1個(gè)百分點(diǎn)。蘋果、展銳、三星分居三到五位。
其中，展銳市場(chǎng)份額11%，和一季度保持一致。
不過(guò)，從手機(jī)芯片營(yíng)收來(lái)看，高通以44%份額遙遙領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科僅有23%，凸顯其主打中低端芯片市場(chǎng)，在高端市場(chǎng)尚無(wú)法對(duì)高通地位構(gòu)成挑戰(zhàn)，Counterpoint強(qiáng)調(diào)了其天璣700的貢獻(xiàn)。不過(guò)，主打中高端的天璣9000系列也推動(dòng)了業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
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