華工科技擬再次發(fā)行不超20億元超短期融資券

11月29日消息（顏翊）華工科技發(fā)布公告稱，擬于上次超短期融資券注冊有效期到期之后繼續(xù)向中國銀行間市場交易商協(xié)會申請注冊發(fā)行不超過人民幣20億元（含20億元）超短期融資券用于補充公司日常營運資金、償還銀行貸款等。

華工科技表示，申請注冊發(fā)行超短期融資券旨在拓寬公司的融資渠道，優(yōu)化債務(wù)結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)直接融資與間接融資相互補充，在當前市場利率下行的情況下可有效降低融資成本，為業(yè)務(wù)發(fā)展提供良好的資金保障。超短期融資券在注冊有效期內(nèi)可靈活選擇發(fā)行期限和發(fā)行規(guī)模，有利于各類債務(wù)相互匹配，強化公司債務(wù)融資的安全性、穩(wěn)定性和持續(xù)性。

本次發(fā)行期限將不超過 270 天（包含 270 天），發(fā)行利率將根據(jù)公司評級情況、擬發(fā)行期間市場利率水平和銀行間債券市場情況以及承銷商協(xié)商情況確定。

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