2022Q3手機(jī)芯片份額:聯(lián)發(fā)科位居第一,海思趨近0

12月21日消息(南山)市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research近日公布了2022年第三季度全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)市場(chǎng)報(bào)告。

報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP出貨量依舊位居第一,但領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)顯著縮小,從上季度38%份額環(huán)比下降至35%。高通份額從29%環(huán)比提升至31%,位居第二。

蘋果、展銳、三星分居第三到第五,份額分別為16%、10%、7%。

值得一提的是,華為海思在2022年第一季度還有1%份額,第二季度降為0.4%,第三季度已經(jīng)趨近0。

美國(guó)的強(qiáng)力制裁使得海思無法制造先進(jìn)的處理器。此前海思品牌美譽(yù)度超過聯(lián)發(fā)科,是華為高端手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)力的重要來源,一度威脅到高通的市場(chǎng)地位。

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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2022-12-21
2022Q3手機(jī)芯片份額:聯(lián)發(fā)科位居第一,海思趨近0
2022Q3手機(jī)芯片份額:聯(lián)發(fā)科位居第一,海思趨近0,C114訊 12月21日消息(南山)市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research近日公布了

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