3月6日消息（南山）MWC2023期間，高通CEO安蒙在接受采訪(fǎng)時(shí)透露，蘋(píng)果計(jì)劃在2024年帶來(lái)自己的5G基帶。他同時(shí)暗示，高通和蘋(píng)果仍然保持合作關(guān)系，高通隨時(shí)可以向蘋(píng)果供貨。
從這一信息推算，蘋(píng)果將在更下一代產(chǎn)品iPhone 16系列采用自研5G基帶。據(jù)了解，蘋(píng)果今年將發(fā)布的iPhone 15系列將采用高通的5G基帶X70。這款最新基帶將采用臺(tái)積電4nm工藝制造。
自2020年以來(lái)，蘋(píng)果iPhone系列手機(jī)均采用高通基帶產(chǎn)品。同時(shí)，蘋(píng)果也借助2019年收購(gòu)英特爾手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，推進(jìn)自研基帶計(jì)劃。
消息傳出，蘋(píng)果自研的5G基帶代號(hào)為“Ibiza”，2024年將采用臺(tái)積電3nm工藝制造。
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