LightCounting：硅光平臺(tái)是LPO/CPO的理想選擇

北京時(shí)間6月1日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting發(fā)布最新一期的硅光報(bào)告，更新了對(duì)線性驅(qū)動(dòng)可插拔模塊和共封裝光學(xué)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

業(yè)內(nèi)人士普遍預(yù)測(cè)，硅光（SiP）將實(shí)現(xiàn)低成本、大規(guī)模的光連接，從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。如下圖所示，硅光（SiP）已經(jīng)是目前全球光模塊市場(chǎng)的主流技術(shù)之一。

LightCounting預(yù)計(jì)，使用基于SiP的光模塊市場(chǎng)份額將從2022年的24%增加到2028年的44%。更有趣的是，基于其他薄膜材料的調(diào)制器可以在硅片上制造，并使用SiP作為集成平臺(tái)與各種光學(xué)元件和電子集成電路相結(jié)合。這些材料目前包括鈮酸鋰薄膜（TFLN）、鈦酸鋇（BTO）和電光聚合物，LightCounting在圖中把它們合并為“TFLN和其他”類別。

另一個(gè)令人興奮的轉(zhuǎn)變是線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊（LPO）和共封裝光學(xué)器件（CPO）的采用。與內(nèi)置PAM4 DSP芯片的標(biāo)準(zhǔn)重定時(shí)光模塊相比，這兩種解決方案都顯著降低了功耗。去除DSP可以節(jié)省功率，但需要更復(fù)雜的SerDes來(lái)實(shí)現(xiàn)直接驅(qū)動(dòng)。

博通的100G SerDes在開(kāi)發(fā)時(shí)考慮到了CPO，但它似乎也支持LPO。由100G SerDes驅(qū)動(dòng)的800G LPO模塊的早期結(jié)果非常令人鼓舞。然而，LPO不太可能與200G SerDes一起工作，因此CPO可能是1.6T端口的唯一選擇。

所有的LPO和CPO解決方案都將基于SiP嗎？很可能不是，但SiP是目前的領(lǐng)跑者，也是新材料的理想集成平臺(tái)。SiP調(diào)制器目前是線性驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的最佳選擇，因?yàn)镚aAs直接調(diào)制激光器（DML）和InP電吸收調(diào)制激光器（EML）是更加“非線性”的器件。

也許不是所有的解決方案都會(huì)使用SiP調(diào)制器，但可以預(yù)測(cè)，除了VCSEL，所有的LPO/CPO器件都將基于SiP平臺(tái)。所有的新材料（TFLN、BTO和聚合物）都將使用SiP平臺(tái)與其他光學(xué)元件和電子器件集成。

LightCounting認(rèn)為，傳統(tǒng)的可插拔模塊將在未來(lái)5年甚至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)。到了，2026年—2028年，LPO/CPO端口將占到800G和1.6T總部署端口的30%以上。

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