北京時間6月1日消息(水易)近日,光通信行業(yè)市場調研機構LightCounting發(fā)布最新一期的硅光報告,更新了對線性驅動可插拔模塊和共封裝光學的市場預測。
業(yè)內人士普遍預測,硅光(SiP)將實現(xiàn)低成本、大規(guī)模的光連接,從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。如下圖所示,硅光(SiP)已經是目前全球光模塊市場的主流技術之一。
LightCounting預計,使用基于SiP的光模塊市場份額將從2022年的24%增加到2028年的44%。更有趣的是,基于其他薄膜材料的調制器可以在硅片上制造,并使用SiP作為集成平臺與各種光學元件和電子集成電路相結合。這些材料目前包括鈮酸鋰薄膜(TFLN)、鈦酸鋇(BTO)和電光聚合物,LightCounting在圖中把它們合并為“TFLN和其他”類別。
另一個令人興奮的轉變是線性驅動可插拔光模塊(LPO)和共封裝光學器件(CPO)的采用。與內置PAM4 DSP芯片的標準重定時光模塊相比,這兩種解決方案都顯著降低了功耗。去除DSP可以節(jié)省功率,但需要更復雜的SerDes來實現(xiàn)直接驅動。
博通的100G SerDes在開發(fā)時考慮到了CPO,但它似乎也支持LPO。由100G SerDes驅動的800G LPO模塊的早期結果非常令人鼓舞。然而,LPO不太可能與200G SerDes一起工作,因此CPO可能是1.6T端口的唯一選擇。
所有的LPO和CPO解決方案都將基于SiP嗎?很可能不是,但SiP是目前的領跑者,也是新材料的理想集成平臺。SiP調制器目前是線性驅動設計的最佳選擇,因為GaAs直接調制激光器(DML)和InP電吸收調制激光器(EML)是更加“非線性”的器件。
也許不是所有的解決方案都會使用SiP調制器,但可以預測,除了VCSEL,所有的LPO/CPO器件都將基于SiP平臺。所有的新材料(TFLN、BTO和聚合物)都將使用SiP平臺與其他光學元件和電子器件集成。
LightCounting認為,傳統(tǒng)的可插拔模塊將在未來5年甚至更長時間內繼續(xù)主導市場。到了,2026年—2028年,LPO/CPO端口將占到800G和1.6T總部署端口的30%以上。
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