(悻眓/文)預(yù)計(jì)蘋果將在九月份推出iPhone 15系列。和往常一樣,有很多新功能的傳言出現(xiàn)在Pro和Pro Max型號(hào)中,包括USB-C接口、A17 Bionic芯片、鈦框架、動(dòng)作按鈕等等。
以下是MacRumors對(duì)iPhone 15 Pro型號(hào)傳言的12個(gè)新功能和變化進(jìn)行的回顧:
* A17 Bionic芯片:預(yù)計(jì)iPhone 15 Pro型號(hào)將配備蘋果的下一代A17 Bionic芯片,該芯片基于臺(tái)積電的3納米制程,以實(shí)現(xiàn)持續(xù)的性能和效率改進(jìn)。標(biāo)準(zhǔn)的iPhone 15和iPhone 15 Plus預(yù)計(jì)將搭載A16 Bionic芯片。
* 鈦框架:和Apple Watch Ultra一樣,iPhone 15 Pro型號(hào)預(yù)計(jì)將采用鈦框架,而不是不銹鋼。
* 超薄邊框:據(jù)傳iPhone 15 Pro將采用類似最新Apple Watch的超薄曲面邊框。
* USB-C接口:據(jù)分析師郭明錤表示,iPhone 15 Pro將配備支持至少USB 3.2或Thunderbolt 3的USB-C接口,這將使設(shè)備與現(xiàn)有的采用Lightning接口的iPhone相比,在使用USB-C數(shù)據(jù)線時(shí)具有顯著更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。郭明錤還表示標(biāo)準(zhǔn)的iPhone 15型號(hào)的USB-C接口速度將仍然限制在USB 2.0。
* Wi-Fi 6E:根據(jù)泄露的原理圖,和最新的Mac和iPad Pro一樣,iPhone 15 Pro將支持Wi-Fi 6E,以實(shí)現(xiàn)更快的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)速度。
* 增加的RAM:據(jù)臺(tái)灣研究公司TrendForce表示,iPhone 15 Pro型號(hào)將配備8GB的RAM,而標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)可能仍然保持6GB的RAM,額外的RAM可以使Safari等應(yīng)用在后臺(tái)保持更多內(nèi)容活動(dòng),防止應(yīng)用在重新打開時(shí)重新加載內(nèi)容。
* 動(dòng)作按鈕:據(jù)傳iPhone 15 Pro型號(hào)將配備一個(gè)類似Apple Watch Ultra的自定義動(dòng)作按鈕,該按鈕將取代自2007年以來(lái)一直包含在每個(gè)iPhone型號(hào)上的靜音開關(guān)。用戶很可能可以將該按鈕分配給各種系統(tǒng)功能,比如靜音/響鈴、免打擾、手電筒、低電量模式等等。
* iPhone 15 Pro Max的增加光學(xué)變焦:據(jù)郭明錤表示,iPhone 15 Pro Max將配備一個(gè)潛望鏡式的長(zhǎng)焦鏡頭,這可能使設(shè)備的光學(xué)變焦達(dá)到5倍至6倍,而iPhone 14 Pro型號(hào)僅為3倍。
* UWB改進(jìn):根據(jù)郭明錤的說(shuō)法,iPhone 15型號(hào)可能會(huì)升級(jí)超寬帶芯片(目前稱為U1芯片),以改進(jìn)與蘋果即將推出的Vision Pro耳機(jī)的整合,該新芯片還可能在位置相關(guān)功能(如AirDrop和Find My app中的精確定位)方面提供改進(jìn)的性能或降低功耗。
* LiDAR掃描儀改進(jìn):據(jù)郭明錤表示,iPhone 15 Pro型號(hào)將配備索尼提供的更節(jié)能的LiDAR掃描儀,這可能改善AR應(yīng)用和夜間模式照片的3D深度掃描性能。
* 更易維修的設(shè)計(jì):繼iPhone 14和iPhone 14 Plus之后,iPhone 15 Pro預(yù)計(jì)將采用更易維修的設(shè)計(jì)。
* 在更多國(guó)家推出僅支持eSIM的機(jī)型:iPhone 15 Pro型號(hào)可能只在法國(guó)和潛在的其他國(guó)家兼容eSIM卡。蘋果去年首次在美國(guó)的iPhone 14型號(hào)中移除了物理SIM卡托盤。
- LoRaWAN協(xié)議:您需要知道的一切
- 遼寧朝陽(yáng)發(fā)布行動(dòng)方案,搶抓低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展“窗口”期
- 人工智能與能源:邁向凈零世界的協(xié)同力量
- 數(shù)據(jù)分析的七大優(yōu)勢(shì)
- 物聯(lián)網(wǎng)賦能智能建筑:優(yōu)勢(shì)與用例
- 云平臺(tái)如何增強(qiáng)生成式AI工具和模型的功能
- 什么是建筑信息建模(BIM),與 BMS有什么區(qū)別?
- DeepSeek的AI模型如何重新定義全球技術(shù)動(dòng)力學(xué)
- 光纖網(wǎng)絡(luò)連接的DCI拓?fù)洌耗鷳?yīng)該了解的內(nèi)容
- DCI架構(gòu)設(shè)計(jì):克服現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心互連的核心挑戰(zhàn)
免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí),并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí),應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí),溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。