華為鴻蒙生態(tài)春季溝通會將于4月11日舉行
據華為終端消息,華為鴻蒙生態(tài)春季溝通會將于4月11日14:30舉行。據介紹,鴻蒙智行智界S7,以及華為MateBook新品將亮相。
松下集團新設立WS事業(yè)本部
松下集團住建空間事業(yè)部宣布新設立WS事業(yè)本部(Wellness Smart,智感健康)。據介紹,WS事業(yè)本部將包括兩大商業(yè)模式,包括打造智慧健康街區(qū)模式,以及面向翻新、裝修市場領域提供一站式住空間提案的模式。
馬斯克:訓練下一代AI聊天機器人Grok 3需要10萬塊英偉達GPU
特斯拉CEO埃隆·馬斯克日前表示,訓練下一代AI聊天機器人Grok 3需要10萬塊英偉達的H100 GPU芯片。馬斯克周一在一場X Spaces音頻采訪中稱,訓練當前的Grok 2使用了大約2萬塊H10芯片,而訓練新的Grok 3將需要10萬塊。可以想象,Grok 4需要的計算能力將超乎想象。
我國117個大模型完成生成式AI服務備案
從國家網信辦官網獲悉,為促進生成式人工智能服務創(chuàng)新發(fā)展和規(guī)范應用,網信部門會同相關部門按照《生成式人工智能服務管理暫行辦法》要求,有序開展生成式人工智能服務備案工作,目前已有117個大模型完成這項工作。
英特爾發(fā)布Gaudi 3人工智能芯片,公司稱性能超過英偉達H100
英特爾將推出人工智能芯片的新版本,挑戰(zhàn)英偉達在該領域的霸主地位。英特爾在周二早些時候的一個公司活動上表示,升級后的處理器名為Gaudi 3,將在第三季度全面上市。該芯片旨在提高兩個關鍵領域的性能,一是幫助訓練人工智能系統,二是運行成品軟件。根據英特爾的評估,Gaudi 3將比英偉達的H100速度更快、能效更高。
工信部等七部門:推動人工智能、第五代移動通信(5G)、邊緣計算等新技術在制造環(huán)節(jié)深度應用
工信部等七部門聯合印發(fā)《推動工業(yè)領域設備更新實施方案》。其中提到,加快新一代信息技術與制造全過程、全要素深度融合,推進制造技術突破、工藝創(chuàng)新、精益管理、業(yè)務流程再造。推動人工智能、第五代移動通信(5G)、邊緣計算等新技術在制造環(huán)節(jié)深度應用,形成一批虛擬試驗與調試、工藝數字化設計、智能在線檢測等典型場景
人形機器人進廠“打工”,商業(yè)化前景廣闊
4月9日,首屆中國人形機器人產業(yè)大會暨具身智能峰會上了解到,我國人形機器人產業(yè)已形成豐富的技術積累,企業(yè)正緊鑼密鼓開展產品驗證,多款人形機器人小批量生產在即,產業(yè)鏈商業(yè)化前景廣闊。值得關注的是,人形機器人商業(yè)化不斷取得突破。近期優(yōu)必選等企業(yè)宣布其人形機器人已進入汽車工廠“打工”。專家表示,人形機器人大規(guī)模量產仍需解決降低產品成本、突破核心零部件技術等問題。
2023年深圳市機器人產業(yè)產業(yè)鏈總產值為1797億元,同比增長8.7%
深圳市機器人協會消息,數據顯示,2023年深圳市機器人產業(yè)產業(yè)鏈總產值為1797億元,相比2022年1644億元,同比增長8.7%,相較于2022年的3.9%,實現了較大幅度回升,增速大大高于深圳市高技術制造業(yè)增加值增速的3.3%,接近于深圳市戰(zhàn)略性新興產業(yè)增加值增速
周鴻祎直播透露360AI會員計劃 第一年實現1億營收“小目標”
4月8日,三六零集團創(chuàng)始人周鴻祎在直播中透露“360AI辦公”產品即將上線,含100余個爆款AI應用,采用會員訂閱模式,計劃第一年實現1億營收“小目標”。
力爭在云計算領域突圍,谷歌向企業(yè)客戶推廣AI模型Gemini
谷歌發(fā)布了一系列面向云計算客戶的人工智能產品更新,強調該技術是安全的并且可以在企業(yè)領域使用。周二在拉斯維加斯舉行的谷歌年度云計算大會上,云業(yè)務首席執(zhí)行官Thomas Kurian展示了谷歌最強大的人工智能模型Gemini如何用于制作廣告、抵御網絡安全威脅以及制作短視頻和播客。企業(yè)客戶可以將Gemini的查詢回復與可靠的信息來源掛鉤。Kurian表示,該公司正在推廣使用谷歌搜索結果作為人工智能模型答案的來源,從而提供更高的準確性和新鮮度。
百度智能云發(fā)布千帆大模型一體機,加速企業(yè)私有化部署大模型
百度智能云GENERATE全球生態(tài)大會在成都召開。會上,百度智能云發(fā)布千帆大模型一體機,為企業(yè)私有化部署大模型提供最佳解決方案。百度副總裁謝廣軍表示,千帆大模型一體機是軟硬一體化的企業(yè)專屬大模型解決方案,提供了開箱即用的大模型工具鏈。
特斯聯完成20億元D輪融資
人工智能物聯網(AIoT)企業(yè)“特斯聯”近日完成D輪20億元融資。本輪融資由AL Capital、陽明股權投資基金共同領投,福田資本、金地集團、重科控股、數字重慶、南昌政府平臺公司、徐州產業(yè)基金、北科建集團、光大控股、商湯科技等新老股東跟投。本輪融資后,特斯聯將進一步夯實數智化基礎設施,深化“模型+系統”的比特大模型開放平臺。
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