高通在2024年世界嵌入式展覽會上發(fā)布突破性Wi-Fi技術

（悻眓/文）在世界嵌入式展覽會（Embedded World Exhibition & Conference）上，高通技術公司展示了其在嵌入式和物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)中的重要地位，以及通過創(chuàng)新加速行業(yè)發(fā)展的決心。該公司在展會上推出了一系列新產品和解決方案，旨在賦能嵌入式生態(tài)系統(tǒng)客戶，以滿足不斷增長的物聯(lián)網需求。

其中，引人注目的產品之一是高通®QCC730 Wi-Fi解決方案。這一顛覆性的超低功耗Wi-Fi系統(tǒng)可為電池供電的工業(yè)、商業(yè)和消費級應用提供高效連接，功耗相比前代產品降低了88%。QCC730的泛用性使其成為開發(fā)者靈活設計的首選，還可作為藍牙®物聯(lián)網應用的高性能替代方案，實現易于開發(fā)和云端直連。QCC730將與開源IDE和SDK互補，支持云連接分流，以易于開發(fā)。其泛用性甚至可支持開發(fā)者將QCC730作為藍牙®物聯(lián)網應用的高性能替代方案，實現靈活設計和云端直連。高通技術公司還提供一系列物聯(lián)網連接產品，包括三核超低功耗藍牙®（Bluetooth Low Energy） SoC QCC711以及支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙的一體化解決方案QCC740。

高通技術公司連接、寬帶和網絡業(yè)務（CBN）集團總經理Rahul Patel表示：“作為高性能、低時延無線連接解決方案的補充，高通QCC730 SoC是一款業(yè)界領先的超低功耗Wi-Fi解決方案，可為由電池供電的物聯(lián)網平臺提供Wi-Fi連接。QCC730為設備帶來TCP/IP網絡功能，同時滿足其對外形尺寸和完全無線化的要求，并保持與云平臺的連接。新產品連同我們的物聯(lián)網連接組合，讓高通技術公司處于下一代由電池供電的智能家居、醫(yī)療、游戲和其他消費電子終端的中心，這足以反映我們利用數十年的研發(fā)經驗開拓新的用戶消費體驗的承諾?！?/p>

另一項重要發(fā)布是第二代高通機器人RB3平臺，專為物聯(lián)網和嵌入式應用設計。該平臺采用高通®QCS6490處理器，提升了終端側AI處理能力，支持高性能處理和多種連接技術。這將在各種產品中發(fā)揮作用，包括機器人、無人機、工業(yè)設備、攝像頭和智能顯示屏等。

在高通AI Hub中提供對第二代RB3平臺的支持，為開發(fā)者提供持續(xù)更新的預優(yōu)化AI模型庫，以提升終端側AI性能和能效。同時，高通Linux®軟件包為開發(fā)者提供了統(tǒng)一的Linux發(fā)行版本，支持多種處理器內核，從而簡化應用開發(fā)和集成。

除了產品發(fā)布，高通技術公司還宣布將推出工業(yè)級平臺，重點滿足工業(yè)應用的功能安全和環(huán)境需求。這一解決方案將在2024年6月面市，配備高性能CPU、GPU和終端側AI功能，以滿足工業(yè)環(huán)境的部署需求。

高通技術公司高級副總裁兼工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網業(yè)務總經理Jeff Torrance表示：“我們很高興推出這些創(chuàng)新解決方案，旨在滿足不斷增長的物聯(lián)網市場需求。通過持續(xù)創(chuàng)新和與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的緊密合作，我們致力于為客戶帶來更多令人興奮的產品和體驗?！?/p>

高通技術公司在世界嵌入式展覽會上的展示，凸顯了其在物聯(lián)網領域的領先地位和不斷創(chuàng)新的承諾，為推動數字化轉型提供了有力支持。

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