預計到2030年,市場上將有90億臺帶有嵌入式和集成式SIM(eSIM和iSIM)的蜂窩智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這意味著近70%的“已出貨”的基于蜂窩的設(shè)備將采用esim、isim或它們的專有等同物。eSIM/iSIM設(shè)備的出貨量在到本十年末的五年內(nèi)將以22%的復合年增長率(CAGR)增長。
該預測涵蓋了eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC),以及德國電信的nuSIM變體,以及GSMA所謂的SoftSIM軟件應用,它們執(zhí)行相同的SIM功能。到2030年,eSIM/iSIM消費設(shè)備(主要是智能手機)的安裝基數(shù)將達到約25億臺;其余的可能是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這一激增是由2022年美國獨家推出的僅支持eSIM的iPhone引發(fā)的。
報告指出,隨著越來越多的OEM推出eSIM設(shè)備,eSIM/iSIM市場現(xiàn)在“正進入高速增長期”。報目前,智能手機在消費者方面擁有最高的eSIM采用率。但聯(lián)網(wǎng)汽車、網(wǎng)關(guān)、路由器和無人機將從中受益匪淺,因為這些領(lǐng)域的物理SIM卡管理起來比較困難。
全球有超過400家運營商支持eSIM服務(wù);支持iSIM的設(shè)備將以最快的速度增長,2024年至2030年期間的出貨量復合年增長率將達到160%。主要生態(tài)系統(tǒng)參與者已開始準備將eSIM從旗艦設(shè)備部署到中端市場……旅行和漫游等用例也將在短期內(nèi)極大地幫助提高eSIM的采用率。
iSIM還處于早期階段。不過,我們預計未來三年內(nèi)iSIM的采用將加速。該技術(shù)有可能通過降低成本、尺寸和復雜性來提高設(shè)備效率。這使得它非常適合用于從智能家居設(shè)備到工業(yè)傳感器等各種物聯(lián)網(wǎng)應用。
eSIM(嵌入式SIM)和iSIM(集成SIM)是現(xiàn)代移動通信技術(shù)中的兩種創(chuàng)新。它們都旨在取代傳統(tǒng)的物理SIM卡,為設(shè)備提供更靈活、更安全的連接方式。以下是eSIM/iSIM設(shè)備的介紹:
eSIM(嵌入式SIM)
定義:eSIM是嵌入在設(shè)備中的可重寫SIM卡芯片,不需要物理SIM卡插槽。
優(yōu)點:
多網(wǎng)絡(luò)支持:用戶可以在不同運營商之間切換,而不需要更換物理SIM卡。
更小的設(shè)備設(shè)計:由于不需要物理卡槽,設(shè)備可以設(shè)計得更小更緊湊。
遠程配置:運營商可以遠程激活和配置eSIM,用戶不需要去營業(yè)廳或者使用實體卡。
提高安全性:eSIM更難被物理移除和盜用,提高了設(shè)備的安全性。
iSIM(集成SIM)
定義:iSIM是直接集成在設(shè)備的主芯片(例如SoC,系統(tǒng)級芯片)上的SIM功能。
優(yōu)點:
進一步節(jié)省空間:iSIM集成在主芯片中,占用更少的空間,使設(shè)備設(shè)計更加緊湊。
更高的集成度:與設(shè)備的其他功能更緊密地結(jié)合,提高了性能和安全性。
成本優(yōu)勢:減少了額外的硬件需求,降低了生產(chǎn)成本。
應用場景
智能手機和平板電腦:eSIM和iSIM使得設(shè)備能夠更靈活地管理網(wǎng)絡(luò)連接。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備:對于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,特別是空間和成本敏感的應用,iSIM提供了極大的便利和成本效益。
穿戴設(shè)備:由于空間有限,穿戴設(shè)備受益于eSIM和iSIM的小巧設(shè)計。
車載系統(tǒng):eSIM和iSIM提供了更可靠和安全的連接方式,用于車輛聯(lián)網(wǎng)。
未來前景
隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,eSIM和iSIM的應用將越來越廣泛。它們將推動更多設(shè)備聯(lián)網(wǎng),并帶來更靈活、更安全的連接體驗。運營商和設(shè)備制造商都在積極推動這兩種技術(shù)的應用,以滿足不斷增長的市場需求。
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