10月21日消息(顏翊)步入2024年,全球半導(dǎo)體市場普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢。
“從目前局勢與未來趨勢來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景令人充滿期待,”SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍日前接受采訪時表示,“今年全球半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)15-20%的增長,市場規(guī)模將達到6000億美元,其中以AI、大數(shù)據(jù)激發(fā)出的巨大算力需求為代表,將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2030年前后實現(xiàn)一萬億美元里程碑。”
居龍表示,近年來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資一直保持著增長的態(tài)勢,無論是設(shè)備的投資,還是建廠基建的投資都在增加。長期來看,推動半導(dǎo)體市場增長的幾大關(guān)鍵領(lǐng)域分別是AI及相關(guān)應(yīng)用、新能源汽車、先進封裝等新興產(chǎn)業(yè)。居龍同時強調(diào),產(chǎn)業(yè)也面臨著許多前所未有的艱巨挑戰(zhàn),包括全球供應(yīng)鏈重整、可持續(xù)發(fā)展、人才短缺等。
10月16日至18日的灣芯展SEMiBAY上,多名半導(dǎo)體業(yè)界人士都提到2030年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計突破萬億美元規(guī)模,而AI則是強大的增長引擎。
光刻機巨頭阿斯麥市場總監(jiān)陶婷婷表示,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將在十年間實現(xiàn)翻番,2030年預(yù)計達到1萬億~1.3萬億美元。恩智浦全球資深副總裁、大中華區(qū)主席李廷偉也認為,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模到2030年將達到1.2萬億美元。
高通全球高級副總裁盛況表示,5G和AI將是推動半導(dǎo)體行業(yè)未來增長的核心動力。
芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民認為,在半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模邁向上萬億美元的過程中,70%的增量都將與AI有關(guān),與AI無關(guān)的半導(dǎo)體公司只能分得其余的30%。
華潤微電子總裁李虹強調(diào),隨著5G、人工智能、新能源等新興應(yīng)用的出現(xiàn),以及汽車“電動化,網(wǎng)聯(lián)化,智能化”的持續(xù)推進,將為半導(dǎo)體市場帶來新的成長動力。
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