11月20日消息（顏翊）全球晶圓代工巨頭臺積電（TSMC）正在著力擴大其先進封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對人工智能（AI）半導(dǎo)體的旺盛需求。
據(jù)媒體報道，臺積電計劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠。新投資將重點放在2納米、CoWoS等先進工藝技術(shù)上。臺積電明年的資本支出（CAPEX）預(yù)計將達到340億至380億美元。這不僅超過了市場預(yù)測的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。
在臺積電明年計劃建設(shè)的10家工廠中，有三家是先進封裝工廠。這是臺積電成立以來首次在一年內(nèi)建設(shè)10家工廠。2021年，臺積電新建了7家工廠，而去年是4家，2024年預(yù)計也將建設(shè)七個廠。據(jù)了解，此舉也創(chuàng)造了全球半導(dǎo)體行業(yè)同時推進十個工廠建設(shè)的新紀錄。
由于人工智能和高性能計算（HPC）的需求，臺積電主導(dǎo)的 CoWoS 封裝技術(shù)的訂單量迅速增長。這是因為英偉達（Nvidia）正在使用這種工藝制造最新的人工智能加速器，如 Blackwell，同時蘋果等大型科技公司也加入了訂單隊列。 CoWoS技術(shù)能在晶圓上堆疊兩個或更多半導(dǎo)體芯片，并將它們封裝在基板上。盡管臺積電今年的CoWoS產(chǎn)能比去年翻了一番，但供應(yīng)短缺的問題依然存在。
臺積電董事長魏哲家此前表示，客戶對CoWoS先進封裝需求遠大于供應(yīng)，盡管臺積電今年增加CoWoS產(chǎn)能超過2倍，仍供不應(yīng)求。
- Imagination推出最新D系列GPU IP，將效率提升至新高度
- 董明珠回應(yīng)格力造芯片：沒用國家一分錢，展現(xiàn)自研實力
- 什么？英特爾出售還得看AMD臉色？
- 蘋果發(fā)布自研基帶芯片挑戰(zhàn)高通：搭載iPhone 16e，不支持毫米波5G
- 微軟重磅推出拓撲量子處理器Majorana 1：百萬量子比特時代即將開啟
- 中國移動“破風(fēng)8676”芯片銷售量超10萬片
- 博通臺積電或聯(lián)手瓜分英特爾，芯片巨頭未來懸而未決
- Arm自研芯片今夏面世 Meta成首批客戶
- 消息稱OpenAI自研芯片團隊有40人 由谷歌前工程師帶領(lǐng)
- 外媒：DeepSeek技術(shù)突破，美AI芯片出口管制令被批太不現(xiàn)實
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
