企查查APP顯示，3月29日，迦美信芯(上海迦美信芯通訊技術(shù)有限公司)完成1億元人民幣的B+輪融資，由涌鏵資本和軟銀中國資本聯(lián)合領(lǐng)投。
企查查顯示，迦美信芯是一家射頻芯片通訊技術(shù)公司，專注于手機(jī)射頻芯片與導(dǎo)航芯片的產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司成立于2008年10月，注冊資本約為1737.1萬元，法定代表人為徐清，經(jīng)營范圍包括：通訊技術(shù)、與通訊相關(guān)的集成電路和產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)等。企查查融資信息披露，該公司目前共經(jīng)歷7輪融資。
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