芯問科技獲數(shù)千萬元天使輪融資

2月25日消息，近日，上海芯問科技有限公司(以下簡稱“芯問科技”)宣布完成了數(shù)千萬元的天使輪融資。投資方包括熙誠致遠(yuǎn)和君茂資本。本輪融資將主要用于加速芯問科技IC設(shè)計(jì)平臺產(chǎn)品的迭代和市場推廣。

芯問科技于2020年1月在上海臨港成立，核心團(tuán)隊(duì)成員來自于北京理工大學(xué)。公司突破國外壟斷，顛覆傳統(tǒng)模式，通過打造“國產(chǎn)化智能化一站式IC設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺”，賦能和助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化和科研成果轉(zhuǎn)化。

熙誠致遠(yuǎn)合伙人王博表示：在AI產(chǎn)業(yè)迅速崛起和全球地緣政治劇烈變化的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程加速。芯問科技作為一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈服務(wù)平臺，憑借高效整合能力、深厚技術(shù)積累和敏銳市場洞察，成功打造了全鏈條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賦能平臺。該平臺助力國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和科研團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)儲備與產(chǎn)品量產(chǎn)，具備高效率、高質(zhì)量、低成本的特點(diǎn)，這是國內(nèi)現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的核心能力，是大有可為的賽道。希望芯問科技持續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，深化與各方合作，推動(dòng)芯片技術(shù)國產(chǎn)化和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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