前不久的中國移動全球合作伙伴大會上,中國移動預(yù)測明年中國市場5G手機的出貨量將高達1.5億部。
中國移動的樂觀估計,一方面調(diào)動了各大手機廠商的積極性,另一方面也讓手機芯片廠商之間的競爭趨于白熱化。
在此之前,中國手機市場上雖然有不少廠商發(fā)售了5G手機,不過芯片廠商卻只有兩家,一個是華為旗下的海思,另一家是高通。
不過,這個局面很快將會被打破。11月26日,聯(lián)發(fā)科技將在深圳召開“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”,預(yù)計將會發(fā)布旗下第一款5G SoC芯片的正式名稱,并且宣布采用該款芯片的手機廠商名單。
就在同一天,榮耀在北京召開發(fā)布會并發(fā)布旗下第一款5G手機榮耀V30系列,預(yù)計將會采用海思的麒麟990 5G SoC雙模芯片。
而早在11月7日,vivo展示了與三星聯(lián)合研發(fā)的5G SoC芯片Exynos 980,同時宣布將在12月16日發(fā)布搭載Exynos 980的vivo X30系列5G手機。
可以看出,明年中國手機的5G芯片市場將會是海思、高通、聯(lián)發(fā)科技、三星四強(F4)爭霸的局面,請看他們接下來推出的5G芯片:
F4新推出的5G芯片,預(yù)計均是SoC方案,而且大部分采用了最新的7納米制程工藝以降低功耗。從此前5G手機的用戶反饋來看,功耗確實是個大問題,SoC方案有利于降低功耗,而且更方便手機廠商的設(shè)計。
此外,F(xiàn)4接下來在中國市場發(fā)布的5G芯片,將全部同時支持SA/NSA兩種模式,這其實也是中國獨有的情況——由于三大運營商明年都將發(fā)力SA,不支持SA的手機將無法入網(wǎng),而海外市場仍然是NSA主流,因此F4也只能做雙模方案。
F4當(dāng)中,海思的5G芯片只供應(yīng)華為和榮耀,其市場地位完全取決于華為和榮耀明年在中國市場的表現(xiàn)。
三星雖然也很努力,但是此前落后較多,而且在海外主攻毫米波,對于Sub 6頻段的鉆研不夠深,預(yù)計在中國市場只能搶到部分中低端份額。
明年5G芯片最大的變數(shù)或者說驚喜,應(yīng)該會是聯(lián)發(fā)科技。根據(jù)IDC 的統(tǒng)計,2019年第2季度聯(lián)發(fā)科技在中國市場的單芯片處理器(當(dāng)然還都是4G芯片)的市場份額為27%左右,并且還在持續(xù)上漲。
外界預(yù)計,明年聯(lián)發(fā)科技在5G芯片上的市場份額有可能達到35%-40%,表現(xiàn)遠遠好于4G芯片。實際上,聯(lián)發(fā)科規(guī)劃的5G芯片明年的銷量高達6000萬,售價更是高達50美元,相比現(xiàn)在的4G芯片均價10-12美元上漲了3-4倍。據(jù)悉,目前包括OPPO、vivo等手機廠商均有意采用聯(lián)發(fā)科技的5G SoC解決方案,甚至包括華為、三星都在積極關(guān)注該方案在跨平臺設(shè)備的可行性,雖然他們也都是聯(lián)發(fā)科的潛在競爭對手。
這里的原因其實并不復(fù)雜,一個是聯(lián)發(fā)科技在5G SoC芯片上布局很早,而且非常注重中國市場的需求,規(guī)劃的產(chǎn)品很對路。
另一個就是芯片老大高通打了個盹,遲遲未能推出SoC和NSA/SA方案。根據(jù)目前的情況,高通推出的第一款5G SoC NSA/SA芯片,很有可能會是中端驍龍7系,這也讓一些希望搶占5G制高點的手機廠商不免有些失望。此時聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最高規(guī)格的5G SoC,無疑有種“上馬對中馬”的感覺。
過去一年,聯(lián)發(fā)科技的股價走勢遠好于高通
當(dāng)然,相信高通不會甘心被昔日的手下敗將趕超,必然會拿出更多的反制手段。希望這次在5G上占得先手的聯(lián)發(fā)科技不要再犯低級錯誤,能夠?qū)⑽⑷醯膬?yōu)勢保持下去。
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