華米OV們2020渡劫

華為消費者業(yè)務(wù)的發(fā)展重心正在劇烈變化。

在近日舉辦的2020年華為開發(fā)者大會（HDC）上，華為正式發(fā)布了最新的鴻蒙OS 2.0（Harmony OS 2.0）、EMUI 11移動操作系統(tǒng)和HMS Core 5.0移動生態(tài)基座。

會上華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東稱，華為手機在最近一個季度，在全球和國內(nèi)市場都實現(xiàn)了第一，其中國內(nèi)市場份額超過51%。不過余承東也表示，華為手機在國內(nèi)市場已經(jīng)出現(xiàn)缺貨。

今年以來，由于制裁的不斷升級，在9月15日之后，華為造不出自研芯片，也買不到第三方的芯片，短期內(nèi)，幾乎看不到解決“缺芯”問題的可行方案。近日更有外媒報道指出，三星、LG、SK等非美國公司也被要求不再向華為提供零部件。

短期之內(nèi)，華為的消費者業(yè)務(wù)，尤其是華為手機面臨著巨大的考驗。

就開發(fā)者大會的內(nèi)容來看，為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，華為在兩大路徑上正在持續(xù)加碼：其一，消費者業(yè)務(wù)向“1+8+N”的“8和N”即智能手機之外的其他硬件生態(tài)加速推進；其二，加快華為軟件系統(tǒng)推進節(jié)奏，就華為OpenHarmony的開源路標來看，預(yù)計到2021年10月，鴻蒙系統(tǒng)就可以在包括手機在內(nèi)的所有設(shè)備上開源和應(yīng)用。

華為這兩套打法相輔相成，未來效果值得期待。不過這也意味著，二季度在全球和國內(nèi)市場雙雙奪冠的華為手機，可能會讓出巨大的市場份額。

米OV獲得新機遇

在競爭激烈的智能手機市場中，華為讓出市場份額，對其他巨頭就是難得的市場機會。無論是在全球市場，還是在中國市場，這都會是一塊很大的蛋糕。

盯上這塊蛋糕的玩家有很多，包括價格突然很親民的蘋果、努力重回中國市場的三星、開啟“下一個十年”的小米、抱團取暖的OPPO和一加等……

不過相比三星和蘋果兩大國際巨頭，終究還是小米、OPPO和vivo這些國產(chǎn)廠商受益會更加明顯一些。在國內(nèi)市場，華為手機二季度市場份額超過50%，小米、OPPO和vivo這些國產(chǎn)廠商已經(jīng)極限承壓。之后如果來自華為的壓力顯著降低，那么其他國產(chǎn)廠商在大大松一口氣的同時，也會迎來更加寬裕的發(fā)展空間，這就是巨大的市場機遇。

而且這份機遇并不是孤立的，而是和屏下攝像技術(shù)商用、超級快充普及等新技術(shù)應(yīng)用一起，在5G換機潮中，開啟全球手機行業(yè)的下一個十年。

對小米、OPPO、vivo這些國產(chǎn)手機巨頭而言，和機遇同時到來的，還有巨大的責任。既有守住國產(chǎn)市場的責任，也有繼續(xù)推動智能手機技術(shù)進步的責任。

而其他國產(chǎn)手機巨頭想要繼承華為的衣缽，抓住市場機遇，就必須必須承擔起這些責任來。而且有一個前置條件也必須清楚，那就是想繼承華為的衣缽，就必須要面臨和華為類似的“芯片”困境。

后繼者同樣要面對芯片難題

自2013年以來，全球智能手機市場的前三名一直都是三星、蘋果和華為，而他們最大的共同點，就是同樣具備SOC自研（設(shè)計）能力，這并非巧合。

芯片自研是頂尖俱樂部的入場券，在全球智能手機行業(yè)內(nèi)，這算是一個“公開的秘密”。因為芯片自研雖然成本高昂，卻是自身優(yōu)勢的放大器。

比如蘋果最大的優(yōu)勢是軟硬一體的生態(tài)閉環(huán)，實現(xiàn)SOC自研之后，蘋果自身的系統(tǒng)和軟件可以更好的與硬件配合，為用戶帶來更好的體驗；三星最大的優(yōu)勢，則在于強大的硬件供應(yīng)能力，三星具備僅次于臺積電的晶圓制造能力，自研芯片可以更好地發(fā)揮出三星的半導體優(yōu)勢。

華為在通訊技術(shù)上具備顯著優(yōu)勢，尤其是自2012年以來不遺余力的推進5G標準加速落地，近年來華為5G可用專利數(shù)量積累至全球第一，在5G技術(shù)方面已經(jīng)全面領(lǐng)先，集成在海思麒麟990里的巴龍5000，正是華為通訊技術(shù)領(lǐng)先的完美體現(xiàn)。

如果華為手機業(yè)務(wù)萎縮，讓出的市場份額被其他國產(chǎn)廠商接收，那么他們?nèi)绻胍谌蚴袌鲋姓嬲腿恰⑻O果兩大巨頭展開競爭，就不得不盡快推出自研芯片。因為只有推出自研芯片，國產(chǎn)廠商才能真正具備對陣三星、蘋果的底氣。

米OV并未做好準備

遺憾的是，小米、OPPO和vivo并未做好充分準備。

雖然小米、OPPO和vivo已經(jīng)不斷加快在芯片自研方面的布局，但要求他們在短期之內(nèi)推出比肩海思麒麟旗艦水平的SOC，甚至是具備實用價值的SOC，都屬于強人所難。

2014年開始自研SOC的小米，在2017年推出28nm的澎湃S1之后，第二代自研SOC至今仍然杳無音訊。

小米10周年演講前夕，雷軍在微博公開回復(fù)：“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續(xù)?！崩总娬f計劃還在繼續(xù)，但對具體的進度及第二代上市的時間只字未提。也就是說，小米自研芯片的新成果，短期之內(nèi)沒法派上用場。

小米雖然短期之內(nèi)還看不到新成果，但比起OPPO和vivo，起碼已經(jīng)積累起了不少經(jīng)驗。OPPO和vivo的芯片自研近兩年才開始正式起步，真正投入量產(chǎn)恐怕要等更長時間。

總之，現(xiàn)實狀況就是小米、OPPO和vivo三大國產(chǎn)廠商，短期之內(nèi)很難推出自研SOC。如果想讓他們頂上華為的位置對抗三星和蘋果，在硬科技實力比拼上，對他們就會形成巨大的考驗。

更糟糕的是，自研芯片對國產(chǎn)廠商其實也是一個兩難問題。如果不具備SOC自研能力，那么就很難躋身為真正的全球頂級巨頭對抗三星和蘋果；如果具備了SOC自研能力，那很難說會不會像華為一樣遭到制裁。

目前小米、OPPO和vivo都在積極推進SOC自研，這表明他們并不缺乏迎接挑戰(zhàn)甚至制裁的勇氣，關(guān)鍵就是要看他們能不能盡快拿出成果。

最危險的一年，也是重生的一年

華為手機9月15日之后就需要真正承受“斷供”帶來的影響，直到大概明年10月份，鴻蒙OS 2.0應(yīng)用于智能手機，可能會為華為手機開啟一個新局面，或者帶來一些新機會。從今年10月到明年10月之間的這一年時間，需要華為想辦法熬過去。熬過去之后，在鴻蒙系統(tǒng)激活AIoT生態(tài)的情況下，華為的消費者業(yè)務(wù)就可能會大有起色。

這一年時間之內(nèi)，小米、OPPO和vivo需要頂住三星和蘋果的壓力，守住中國廠商的全球份額和國內(nèi)份額，起碼不能輸?shù)锰珡氐?，頂過這一年之后，他們自己的自研SOC進度或許也會有實質(zhì)性的進展。到那時，配合華為自研鴻蒙系統(tǒng)的推進，國產(chǎn)智能手機廠商整體面臨的外部壓力都可能會大為緩解。

關(guān)鍵還是需要華為、小米、OPPO、vivo這些國產(chǎn)廠商加倍努力。這一年時間內(nèi)，如果能頂住壓力，那么國產(chǎn)手機廠商的未來發(fā)展，可能就會再無桎梏；但如果沒能頂住壓力，那就會造成中國科技產(chǎn)業(yè)界的巨大損失。

中國企業(yè)幾十年來創(chuàng)造了無數(shù)奇跡，相信國產(chǎn)手機廠商們這次也能渡過難關(guān)徹底崛起。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110

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