進入5G時代，智能終端芯片幾乎一年一跨步。2021年，旗艦芯片的制程跨越到6nm及以下時代，6nm制程的芯片成為市場的主流選擇；2022年，基于臺積電、三星等芯片代工廠工藝提升，旗艦芯片制程將全面邁入4nm時代。
12月16日，MediaTek正式發(fā)布了天璣9000旗艦5G移動平臺。據悉，天璣9000率先采用臺積電4nm制程，搭載該旗艦芯片的終端將于明年一季度上市。
從2019年下半年算起，5G芯片入市已經有兩年多時間，期間各家芯片廠商都推出了自家的旗艦芯片來搶奪5G換機紅利，有的旗艦芯片得到贊美和認可，但也有旗艦芯片由于功耗控制問題遭受大量輿論質疑。
不論如何定位和升級，旗艦芯片始終要走標桿設計思維，并且要以消費者需求為準繩，以體驗的最佳優(yōu)化為己任。5G時代下，旗艦芯片的標準其實上了一個檔次，除了性能要拉滿，功耗處理也要精細高效。
旗艦芯片擔子更重了
從個人消費者角度看，4G到5G的改變，主要就是智能終端網速提升，核心受益的一個是下載類場景，比如高清影片、超大文件和應用的下載，一個是在線聯網使用類場景，比如高畫質游戲、短視頻和直播觀看。
5G的確為消費者在這些場景下的體驗提供了更好的客觀條件，但也對芯片和終端提出了更高的優(yōu)化要求，尤其是在功耗控制方面，如果芯片沒有控制好5G網絡的重度使用場景的發(fā)熱和耗電，反而容易為消費者帶來更差的體驗。
可以說，這兩年5G基建的普及，以及5G終端的持續(xù)滲透，實際上也讓芯片，特別是旗艦定位的芯片，承受了更重的市場擔子。
一方面，對5G的憧憬明顯抬高了消費者對5G終端和旗艦芯片的普遍預期，芯片和終端一旦出現過熱、耗電高等問題，一定會帶來巨大的心理落差。這兩年市場上有不少5G旗艦終端都面臨過這一問題，高預期可能是一個理想陷阱。
另一方面，5G的到來一定程度上使得消費者進一步向游戲、高清娛樂等場景傾斜，這些場景的使用頻率和時間進一步提升，而這些場景又存在高能耗的特點，所以對旗艦芯片也提出了對特定場景更高的優(yōu)化要求。
剛性、柔性雙進化
擔子重了，意味著旗艦芯片需要做到兩個標準才能稱得上旗艦，一個是參數拉滿，比如用最新的技術、最先進的制程和硬件，一個是體驗要拉滿，可以完美解決消費者核心痛點。
作為MediaTek旗艦戰(zhàn)略的首款產品，天璣9000在用料和功能設計上的思路可以說完全走的是標桿邏輯。與以往的5G芯片相比，天璣9000既實現了剛性堆料，同時又兼顧了柔性的能效優(yōu)化能力。
首先在硬件層面，天璣9000三大處理單元均為頂配，CPU是Armv9架構，GPU是ARM Mali-G710旗艦十核GPU，APU是自家第五代獨立AI處理器－APU 590；影像方面，天璣9000搭載了旗艦級18位圖像信號處理器Imagiq 790，3顆ISP最高每秒可處理90億像素；通信方面，天璣9000集成了MediaTek M80 5G調制解調器，支持最新商用的R16和Sub-6GHz 5G全頻段。
頂級硬件堆料帶來的一定是性能最大化，而性能最大化決定了體驗的上限，簡單來說就是更快、更強，比如同時容納更多的后臺應用、應用打開的速度更快、照相不卡頓、游戲更流暢等。
5G時代的芯片處理器單元就是水桶效應，旗艦芯片更不能有短板，必須全面長板，天璣9000這次堆的硬件猛料，在性能戰(zhàn)斗力方面可以說達到一個天花板，這也是旗艦芯片必備的硬件素質。
硬件代表性能，要想靈活、充分地發(fā)揮硬件所長，必須要有技術和算法的支持，而旗艦芯片必須夠聰明，能真正解決當前消費者面臨的發(fā)熱、續(xù)航、卡頓等常態(tài)化痛點。
天璣9000的技術思路有兩條主線，一條是針對全場景的全局能效優(yōu)化技術，像日常瀏覽、待機這樣的輕載場景，可以節(jié)約38%的功耗，在看直播、視頻錄制這樣的中載場景下，可以節(jié)約9%到12%的功耗，而在游戲等重載場景下，則可以節(jié)約最多25%功耗。
高負載高節(jié)能，不同負載梯度節(jié)能，這可以說是所有芯片都夢寐以求的能效優(yōu)化能力，天璣9000的全局能效優(yōu)化技術，本質上是對系統(tǒng)能效的宏觀分配，對發(fā)熱過快、續(xù)航過低這樣的核心痛點會有明顯的改善。
另一條是針對特定場景，比如針對游戲采用的MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎，其中智能調控引擎的AI-VRS（可變渲染技術）、智能動態(tài)穩(wěn)幀技術，這些技術一來可以滿足游戲時的流暢度、清晰度等基本需求，同時還可以控制整體功耗，避免過度發(fā)熱的問題。
可見，借助先進的AI技術，同樣能為芯片帶來功耗優(yōu)勢，聯發(fā)科的獨立AI處理器APU590拿到了權威的ETH AI-Benchmark v5 性能、能效雙料冠軍。
據Counterpoint《5G旗艦智能手機芯片發(fā)展趨勢》白皮書表示：2020年，由專用人工智能元素的SoC驅動的智能手機比例預計約為35%。我們預計這一滲透率將在2023年提升至75%以上。換言之，未來1-2年，AI內核不僅會運用在旗艦智能手機上，還會在主流機型中得到很好的應用。
不難預測，聯發(fā)科天璣旗艦借助獨立且先進的APU來實現芯片的高能效表現，這將形成一道競爭對手短期內難以逾越的競爭壁壘。
總體來看，天璣9000在硬件上做到了剛性提升，實現了性能最大化，而在軟件上則做到了全場景應用生態(tài)的能耗控制，實現了全局能效優(yōu)化，這樣“剛柔并濟”的雙層進化，解決的恰恰是市場一直對旗艦芯片在能耗控制上的焦慮和恐懼，是旗艦芯片被認可的前提。
旗艦芯片的市場效應
對于5G旗艦芯片，這兩年市場表現出的渴望和瘋狂，更多是來自于換機紅利的刺激，但是兩年下來，終端廠商和消費者逐漸認識到幾個事實：旗艦芯片會走彎路、先發(fā)者不一定更好、真正的旗艦芯片需要同時兼顧性能和能效優(yōu)化。
所以現在大家更冷靜了，尤其是終端廠商們，在搶發(fā)5G手機的熱情逐漸褪去后，所有人都希望看到一款讓消費者更滿意的5G旗艦芯片，能提高自家終端產品的競爭力，吸引到更多用戶。
鑒于更理性的芯片采購決策，未來能激起5G終端新消費潮的明日之星，必然會成為主流廠商的共同選擇。
天璣9000已經表現出這樣的黑洞效應，一方面是在廠商合作生態(tài)上，此次發(fā)布會OPPO、vivo、小米、榮耀等主流終端廠商，全部來為天璣9000站臺，表示明年會推出搭載該芯片的終端新品。顯然說明天璣9000在終端廠商層面已經激起很高的預期，而這個預期主要來自于對MediaTek的認可以及對天璣9000終端未來能引爆市場的信任。
另一方面是有的廠商直接坐實天璣9000的旗艦搭載地位，比如OPPO在發(fā)布會上表示未來將會在下一代OPPO Find X上首發(fā)搭載天璣9000旗艦平臺，而Find X系列的定位是集未來科技于一身的旗艦產品。
芯片作為終端的大腦，很大程度上決定了終端的產品力。終端廠商愿意在標桿性旗艦產品上搭載天璣9000，其實秉承的是“好刀要配好柄”的思維，旗艦與旗艦融合才能釋放最強產品力。
Counterpoint Research 半導體的研究總監(jiān)蓋欣山 (Dale Gai)表示：聯發(fā)科長期與Arm和臺積電等產業(yè)伙伴合作，益于這種產業(yè)鏈優(yōu)勢，我們看到聯發(fā)科正在引領移動芯片技術進入下一個探索階段。
高階市場的新引擎
5G這兩年，由于很多硬件的物理提升空間越來越小，終端的創(chuàng)新其實有點難產，大家將更多的目光放到了算法上，算法通過硬件跑在芯片上，性能和能效是兩個關鍵結果，可見芯片對終端的重要性將會進一步提升。
所以5G旗艦芯片需要走在最前面，特別是這兩年某些旗艦芯片表現并不如意的情況下，市場反而因旗艦芯片的出現，滋生了一些高敏感度卻難以揮發(fā)的痛點。
天璣9000的出現必定會持續(xù)改善市場對旗艦芯片的印象，解決一些遺留的痛點問題，因為天璣9000在軟硬件上的全面提升，以及針對全場景的智能能效優(yōu)化，具備解決這些痛點的最優(yōu)條件。
毫無疑問，5G旗艦芯片目前還處在軟硬件、場景、需求深度融合的發(fā)展階段，天璣9000體現的旗艦芯片的領先性和差異性將為明年，甚至未來數年的5G旗艦芯片和終端，提供一個更精準的進步方向，進一步推動5G終端的普及。
2022年，隨著天璣9000載體終端的大規(guī)模上市，市場會通過天璣9000進一步認識到一個事實：旗艦芯片所具備的科技價值和體驗價值是無可比擬的。
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