不久前，手機圈傳出消息稱，高通新一代5G驍龍?zhí)幚砥鞒杀緦⒋蠓蠞q，國產手機對此既無奈又憤慨。不過，此前不被看好的聯發(fā)科卻大有可能成為國產手機商的"座上賓"，尤其是當前被芯片牽制的華為。
回顧今年上半年，聯發(fā)科特別為5G時代研發(fā)了天璣800、天璣820以及天璣1000+等一系列的處理器，各個國產手機廠商紛紛與聯發(fā)科傳出曖昧關系，并且不少品牌都推出了搭載天璣系列處理器的手機。
其中，從榮耀Play4、華為暢享20 Pro、華為暢享Z、榮耀30青春版，到現在的榮耀X10 Max，華為一共發(fā)布了五款聯發(fā)科新機。這種加持頻率，在往年是非常少見的。
同時有消息稱，由于今年9月發(fā)布的麒麟1020芯片無法獲得足夠的產能，華為今年四季度推出的高端手機mate40將不得不同時采用麒麟1020芯片和聯發(fā)科的高端芯片。這個消息還未得到華為官方證實，不過已經有不少聲音認為，與聯發(fā)科的合作可能導致華為在高端手機市場的份額進一步衰退，畢竟消費者對于聯發(fā)科的芯片不太認可。
事實上，聯發(fā)科也曾進軍高端手機市場。在2017年，聯發(fā)科研發(fā)的高端芯片helio X30就搭載在魅族Pro7手機上，但結果Pro7的銷量慘淡至極，聯發(fā)科只能調頭重回中端芯片市場，直到如今才發(fā)布天璣1000+等高端處理器。
小編認為，雖然聯發(fā)科有意再次進軍高端市場，但重新樹立形象還需要市場一段時間的考驗；并且目前的天璣1000+處理器滿足日用沒有問題，但性能仍稍遜于高通驍龍最新的865處理器。
對于華為來說，頻繁采用聯發(fā)科芯片也是一種無奈，而如今的首要目標就是要生存下去。
那么，國內半導體產業(yè)何時才能自主研發(fā)芯片呢？據高盛發(fā)布了最新報告稱，國內最大的晶圓代工廠中芯國際正在加速技術升級，預估在2022年升級芯片工藝至7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝。
按照此前外媒了解到的，華為目前儲備了最高可用2年的美國關鍵芯片，包含賽靈思、英特爾等公司的產品。也就是說，如果沒有外援的支持，華為搭載高端麒麟處理器的旗艦手機或將面臨消失的危機。
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