作者：夏天
編輯：周鶴翔
來源：GPLP犀牛財經(jīng)（ID:gplpcn）
2019年成為5G商用元年，5G終端產(chǎn)品落地加快，5G或?qū)⒊蔀橐苿覲C行業(yè)新的競爭點和增長點
11月26日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)宣布了將與英特爾合作，將聯(lián)發(fā)科最新的5G調(diào)制解調(diào)器應用到PC上。
此次英特爾與聯(lián)發(fā)科合作，是將聯(lián)發(fā)科5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70的改進型號與英特爾的5G技術(shù)能力相結(jié)合，形成應用于筆記本電腦的5G解決方案。
聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上表示，戴爾和惠普預計是第一批使用英特爾聯(lián)發(fā)科5G解決方案的的設備制造商中的兩家，它們將推出搭載5G解決方案的筆記本電腦，首批設備預計在2021年年初推出。
英特爾稱，雙方合作第一步，是要定義5G筆電解決方案規(guī)格，聯(lián)發(fā)科將負責5G調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)與生產(chǎn)制造，英特爾也將開發(fā)和驗證平臺的硬件和軟件整合 ，包括系統(tǒng)、驅(qū)動程序等。
英特爾已經(jīng)退出基帶芯片領(lǐng)域，目前該領(lǐng)域僅有高通、聯(lián)發(fā)科、三星，以及華為和展訊五家廠商，競爭激烈。
此前英特爾基帶業(yè)務也長期未進入領(lǐng)先行列，最終是英特爾在7月以10億元將基帶芯片部門出售給蘋果。因此，發(fā)布面向5G的常時連網(wǎng)筆記本，英特爾需要聯(lián)發(fā)科這樣的基帶芯片廠商。
對聯(lián)發(fā)科而言，與英特爾的合作將是進入一個新市場的機會，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)涉足手機、平板、智能音箱、電視等領(lǐng)域，但幾乎沒有涉足電腦產(chǎn)品。
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