定于明天（12月10日）發(fā)布的Redmi K30新機(jī)，將全球首發(fā)搭載驍龍765G 5G芯片。盧偉冰介紹，驍龍765G 5G集成X52基帶，支持SA/NSA雙模，下行峰值3.7Gbps，同時(shí)采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。
幸好中的“G”更是Gaming的簡(jiǎn)稱，指代更強(qiáng)的圖形運(yùn)算能力。
對(duì)于這顆芯片，小米副董事長(zhǎng)林斌評(píng)價(jià)，“這款5G處理器還是很不錯(cuò)的，不止支持NSA/SA 5G雙模。CPU/GPU/AI性能也非常好”。
他還爆料，AIE這個(gè)名字是去年CES我和高通產(chǎn)品經(jīng)理吃飯時(shí)，替他們新的AI引擎起的名字，當(dāng)時(shí)在驍龍845上首發(fā)，現(xiàn)在已經(jīng)第五代了，AI算力也比845強(qiáng)了很多。
據(jù)可查資料，驍龍865的AI運(yùn)算能力（Int8尺度）為15TOPs，是驍龍855（7TOPs）的兩倍多。此次的驍龍765G也幾乎追上了驍龍855，而且超越了845。
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