極客網(wǎng)·網(wǎng)絡(luò)通信3月3日 在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(MWC2025)的首日,高通公司推出了一款令人矚目的產(chǎn)品 ——X85 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻。這款產(chǎn)品以其驚人的下行峰值速率 12.5Gbps,為用戶帶來了如同光纖般的極速連接體驗(yàn),速度之快讓人驚嘆不已。
高通公司憑借 X85,繼續(xù)鞏固了其在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位,成為唯一一家能夠提供全集成且經(jīng)過驗(yàn)證的從調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案的公司。這一解決方案涵蓋了基帶、收發(fā)器以及射頻前端等關(guān)鍵部分,極大地支持了手機(jī)制造商和終端廠商快速開發(fā)新產(chǎn)品,有力地推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)向 5G 技術(shù)商用的下一階段 ——5G-A(5G Advanced)邁進(jìn)。
高通 X85 是行業(yè)內(nèi)首個(gè)支持高達(dá) 400MHz 下行鏈路帶寬的從調(diào)制解調(diào)器到射頻的解決方案,這一帶寬是目前行業(yè)同類產(chǎn)品所支持的最大帶寬。如此寬的帶寬,使得 X85 能夠更充分地利用現(xiàn)有頻譜,實(shí)現(xiàn)更快的下載速度。想象一下,有了這樣的速度,用戶可以即時(shí)流暢地享受高清視頻流媒體,文件下載速度也會大幅提升,同時(shí)還能獲得響應(yīng)速度更快的混合 AI 體驗(yàn),仿佛一切都在瞬間完成。
在上傳方面,高通 X85 同樣表現(xiàn)出色,將上行峰值速率提升至 3.7Gbps。這一提升是通過使用 200MHz 頻譜以及 4 層上行載波聚合(UL-MIMO)實(shí)現(xiàn)的。這樣的上傳速度,讓用戶可以更快速地分享自己的內(nèi)容,無論是大型文件還是高清視頻,都能在短時(shí)間內(nèi)輕松上傳。
高通 X85 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻還引入了最新的雙卡雙通(DSDA)創(chuàng)新技術(shù) ——Turbo DSDA。與上一代相比,5G SA 載波翻倍,為用戶的 5G 體驗(yàn)帶來了極大的積極影響。通過更高的吞吐量,實(shí)現(xiàn)了更好的上行鏈路和下行鏈路性能,讓用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)更加順暢無阻。
在 AI 方面,高通 X85 搭載了第四代集成到調(diào)制解調(diào)器的專用 AI 處理器,其推理速度相比上一代快了 30%。這意味著它可以以更高的處理性能運(yùn)行更多 AI 專用 5G 算法,從而有效提升連接體驗(yàn)。無論是智能語音助手還是其他 AI 應(yīng)用,都能在 X85 的支持下更加流暢地運(yùn)行。
除此之外,高通 X85 還具備多項(xiàng)領(lǐng)先特性,使其成為頂尖的 5G Advanced 解決方案。它支持超過 10000 種載波聚合配置,這意味著它可以靈活地適應(yīng)各種不同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和頻譜資源。同時(shí),它還集成了衛(wèi)星通信功能,讓用戶在沒有地面網(wǎng)絡(luò)覆蓋的地區(qū)也能保持連接。此外,1024 QAM 調(diào)制方式的引入,進(jìn)一步提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎退俣取?/p>
高通公司表示,X85 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻是高通公司迄今為止的 5G 創(chuàng)新巔峰之作。它不僅提供了領(lǐng)先的性能、峰值速度,還具備高效的能耗和頻譜靈活性。這款產(chǎn)品的推出,再次證明了高通公司在 5G Advanced 領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力,也確保了其在手機(jī)領(lǐng)域的安卓生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢。
- 12.5Gbps超高速!高通X85引領(lǐng)5G-A新時(shí)代
- 玄鐵首款服務(wù)器級CPU下月交付,加快布局“高性能+AI”RISC-V全鏈路
- 玄鐵首款服務(wù)器級RISC-V處理器C930下月起交付
- Imagination推出最新D系列GPU IP,將效率提升至新高度
- 董明珠回應(yīng)格力造芯片:沒用國家一分錢,展現(xiàn)自研實(shí)力
- 什么?英特爾出售還得看AMD臉色?
- 蘋果發(fā)布自研基帶芯片挑戰(zhàn)高通:搭載iPhone 16e,不支持毫米波5G
- 微軟重磅推出拓?fù)淞孔犹幚砥鱉ajorana 1:百萬量子比特時(shí)代即將開啟
- 中國移動(dòng)“破風(fēng)8676”芯片銷售量超10萬片
- 博通臺積電或聯(lián)手瓜分英特爾,芯片巨頭未來懸而未決
免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請進(jìn)一步核實(shí),并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí),應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí),溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。