根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年全球半導(dǎo)體封測(cè)前十大廠商市場(chǎng)營收增至約175億美元，同比增加約16.7%。入圍2022年上半年全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)（OSAT）企業(yè)排名Top10與2021年上半年企業(yè)保持一致。其中，中國臺(tái)灣企業(yè)5家，中國大陸企業(yè)3家，美國企業(yè)1家，新加坡企業(yè)1家。
具體全球前十大OSAT 2022年上半年經(jīng)營情況如下：
No.1：日月光控股(ASE)營業(yè)收入同比增長約27.1%，位居第一。由于HPC、汽車、5G、IoT增長和不斷擴(kuò)大的硅含量導(dǎo)致強(qiáng)勁的終端需求，2022年上半年封測(cè)事業(yè)汽車電子營收較去年成長54%。
No.2：安靠(Amkor)營業(yè)收入同比增長13.5%，位居第二。由于對(duì)數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算需求的增加，該部分產(chǎn)品營收同比增長27%；同時(shí)，在汽車和工業(yè)方面營收同比增長16%。由于客戶群體的粘性以及長期合作協(xié)議的綁定，WB和Lead Frame的產(chǎn)能利用率目前還是相當(dāng)穩(wěn)定。
No.3：長電科技(JECT)營業(yè)收入同比增長約8.5%，位居第三。長電科技在5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。公司將進(jìn)一步推進(jìn)高密度集成SiP集成技術(shù)、2.5D/3D晶圓級(jí)小芯片集成技術(shù)的生產(chǎn)應(yīng)用和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。
No.4：力成科技(Powertech)營業(yè)收入同比增長約8.9%，位居第四。力成科技上半年?duì)I收創(chuàng)歷史同期最高。在數(shù)據(jù)中心、車用電子、高階運(yùn)算的需求下，DRAM產(chǎn)能需求持穩(wěn)。由于消費(fèi)電子市場(chǎng)銷量的下降和庫存調(diào)整，NAND&SSD方面也將受影響，但數(shù)據(jù)中心的需求將維持。公司將持續(xù)保持Flip Chip及先進(jìn)封測(cè)技術(shù)在邏輯芯片業(yè)務(wù)上的發(fā)展。
No.5：通富微電(TFME)營業(yè)收入同比增長約33.4%，位居第五。通富微電封測(cè)營收大幅增長得益于各大基地同步實(shí)現(xiàn)突破，崇川工廠、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了眾多新產(chǎn)品的導(dǎo)入和量產(chǎn)及關(guān)鍵客戶的突破，同時(shí)預(yù)計(jì)下半年將小規(guī)模量產(chǎn)客戶5nm產(chǎn)品。
No.6：華天科技(HT-Tech)營業(yè)收入同比增長約6.9%，位居第六。華天科技現(xiàn)已具備 Chiplet封裝技術(shù)平臺(tái)，同時(shí)已完成大尺寸 eSiFO 產(chǎn)品工藝開發(fā)，通過芯片級(jí)和板級(jí)可靠性認(rèn)證。
另外，聯(lián)合科技(UTAC)、京元電子(KYEC)、南茂科技(ChipMOS)、頎邦科技(Chipbond)分列第七至第十名。
CINNO Research認(rèn)為，未來隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識(shí)別、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)增加，業(yè)內(nèi)對(duì)于體積更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小芯片的需求將繼續(xù)提高，而先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律的重要手段，已成為未來全球封測(cè)市場(chǎng)的主要增量，市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)成長。
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