極客網(wǎng)·芯片 臺積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，正面臨生產(chǎn)成本上升和潛在關(guān)稅的雙重壓力。據(jù)《商業(yè)時報》報道，臺積電計劃今年將其最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓價格提高高達(dá)15%，以應(yīng)對不斷攀升的生產(chǎn)成本和即將到來的美國關(guān)稅。
這一漲價計劃背后的主要因素包括生產(chǎn)成本的顯著上升以及美國總統(tǒng)特朗普實施的對中國產(chǎn)品征收關(guān)稅的長期承諾。雖然臺積電的產(chǎn)品尚未直接受到關(guān)稅影響，但中國公司在全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵地位意味著，特朗普的關(guān)稅政策將間接推高臺積電的生產(chǎn)成本。
據(jù)預(yù)測，臺積電將從7nm節(jié)點開始提高較小節(jié)點的晶圓價格。目前，7nm節(jié)點每片晶圓的成本約為10,000美元，而蘋果作為臺積電的最大客戶之一，每片3nm晶圓支付的費用高達(dá)18,000美元。關(guān)稅的實施可能會使3nm晶圓的價格進(jìn)一步上漲至每片約20,000至23,000美元。
晶圓價格的上漲已經(jīng)導(dǎo)致最終產(chǎn)品價格上升，但性能改進(jìn)卻顯得不那么令人印象深刻。例如，最近的iPhone芯片性能提升幅度較小，而Nvidia最新發(fā)布的RTX 50系列顯卡也被認(rèn)為是近年來最令人失望的產(chǎn)品之一。雖然這部分歸因于廠商的策略選擇，但半導(dǎo)體成本上升也起到了推波助瀾的作用。
面對關(guān)稅壓力，臺積電計劃加快在美國的擴(kuò)張步伐。據(jù)悉，臺積電將在亞利桑那州開始生產(chǎn)4nm芯片，并計劃在未來十年內(nèi)生產(chǎn)更先進(jìn)的3nm和2nm節(jié)點。然而，這些在美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體將落后于臺灣生產(chǎn)的最先進(jìn)節(jié)點。此外，臺積電還計劃在臺灣臺南市建造一座1nm超級晶圓廠，以鞏固其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，臺積電對未來五年的先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能規(guī)劃仍充滿信心。據(jù)透露，到2025年底，臺積電的CoWoS月產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)到7.5萬至8萬片，并在2028年和2029年進(jìn)一步增至15萬片。NVIDIA作為GPU龍頭，包下了臺積電過半的CoWoS產(chǎn)能，而AI特用芯片（ASIC）的投片力道也在快速增強(qiáng)。
然而，臺積電并非高枕無憂。美國總統(tǒng)特朗普發(fā)動的關(guān)稅大戰(zhàn)可能造成供應(yīng)鏈與終端需求的不確定性，而中國新創(chuàng)公司DeepSeek的迅速崛起也對NVIDIA的AI GPU市場地位構(gòu)成了威脅。如果DeepSeek能夠成功降低AI使用成本，那么NVIDIA的AI GPU銷售可能會受到?jīng)_擊，進(jìn)而影響到臺積電的訂單規(guī)模。
不過，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者透露，臺積電接單和擴(kuò)產(chǎn)一向謹(jǐn)慎，只有在獲得長足訂單的情況下才會推進(jìn)制程技術(shù)、建置新廠和擴(kuò)增產(chǎn)能。目前，NVIDIA和臺積電均未傳出砍單或縮減產(chǎn)能規(guī)劃的消息。此外，如果DeepSeek真能對NVIDIA構(gòu)成威脅，那么更多AI ASIC芯片業(yè)者可能會加入戰(zhàn)局，從而帶動邊緣AI應(yīng)用的快速擴(kuò)增和ASIC芯片市場規(guī)模的明顯放大。
總體來看，臺積電在面臨成本上升和關(guān)稅壓力的同時，也在積極尋求應(yīng)對之策。通過漲價、加速在美國的擴(kuò)張步伐以及鞏固其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，臺積電正努力在全球半導(dǎo)體市場中保持其競爭優(yōu)勢。
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