寒武紀IPO的披露中,相關(guān)公司新一代云端智能芯片思元290的介紹是不容忽略的。一家公司即將推出的硬核產(chǎn)品,從側(cè)面上可以反映其真實的科研水平和技能能力。
根據(jù)公開資料,總體來說,寒武紀的思元290產(chǎn)品在設(shè)計工藝、產(chǎn)品整體性能上,均具備一定優(yōu)勢。
首先,放眼國內(nèi),目前有能力設(shè)計7nm 工藝芯片的公司屈指可數(shù),而在60mm×60mm這么大面積上的7nm芯片,有設(shè)計能力且有成品的公司更是鳳毛麟角。
而思元290便是使用臺積電(TSMC)7nm制程工藝,采用了HBM2內(nèi)存,封裝尺寸達到了60mm×60mm。
其次,根據(jù)寒武紀5月7日晚間披露的答復(fù)上交所首輪審核問詢中,寒武紀稱:目前市場上存在與思元290功能類似的產(chǎn)品主要包括華為海思Ascend910芯片以及英偉達V100芯片。Ascend910半精度(FP16)運算能力為256TFLOPS,整數(shù)精度運算能力達到(INT8)512TOPS,最大功耗 、310W。英偉達V100芯片張量運算能力達到125TFLOPS。思元290的理論峰值性則與Ascend910相當,超過英偉達V100。
由此可見,思元290整體性能處于業(yè)界領(lǐng)先水平,短期內(nèi)不存在產(chǎn)品迭代的相關(guān)風(fēng)險。
據(jù)披露,思元290目前已經(jīng)回片,內(nèi)部測試進展順利,預(yù)計2021年將形成規(guī)?；杖?。
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