近日,寒武紀針對上交所的首輪問詢,披露了回復內(nèi)容。其中,對于寒武紀智能芯片的通用性方面,通過對比的形式,闡述了寒武紀與其他廠商產(chǎn)品的異同。
寒武紀智能芯片與Google TPU 均為通用型智能芯片的代表性產(chǎn)品,兩者在技術(shù)原理、技術(shù)特點上的對比情況如下:
Google TPU 和寒武紀智能芯片的相同點是:從技術(shù)原理上看,都是通過對人工智能領(lǐng)域的計算特征和訪存特征進行分析和抽象,設(shè)計出的通用型智能芯片,其指令集、運算器架構(gòu)和存儲層次都非常適合智能算法,從而在智能應用上的能效超過了傳統(tǒng)CPU、GPU。從技術(shù)特點來看,都具有專用的片上SRAM,且這些片上SRAM和傳統(tǒng)CPU中的Cache不同,對于軟件和程序員是可見的。
Google TPU 和寒武紀智能芯片的不同點是:在處理器架構(gòu)上采用了不同的路線。Google TPU 的核心是經(jīng)典的脈動陣列機技術(shù),脈動陣列本身對于卷積類運算的效率較高,但是對于相對低頻的部分運算操作(如全連接運算、激活運算)的效率不高。對于后者,Google TPU 引入了額外的硬件單元作為補充。而寒武紀的芯片架構(gòu),則直接將算法的基本操作區(qū)分為高位張量運算、向量運算、算數(shù)邏輯運算,并在處理器中分別通過高維張量計算部件、向量計算部件、傳統(tǒng)算術(shù)邏輯計算部件予以處理:高維張量計算部件可高效支持卷積運算、全連接運算,而向量計算部件則可以支持激活等運算,傳統(tǒng)算術(shù)邏輯計算部件則可以支持分支跳轉(zhuǎn)等。實現(xiàn)全面覆蓋,有力保障了處理器架構(gòu)的通用性。寒武紀智能芯片具備完備的指令集及靈活的處理器架構(gòu),在人工智能領(lǐng)域已具備通用性。
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