半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)驅(qū)動型產(chǎn)業(yè),技術(shù)迭代迅速,只有維持高研發(fā)投入和高轉(zhuǎn)化率的公司才能在不斷變化的市場中壯大。
與硅谷芯片發(fā)展產(chǎn)業(yè)類似,中國的芯片產(chǎn)業(yè)同樣需要面臨芯片制作周期長、芯片產(chǎn)業(yè)需要更新?lián)Q代等問題——正常來講,作為新的芯片廠家,新品除了在內(nèi)部驗(yàn)證需要時間之外,還需要對外部客戶送樣、驗(yàn)證工具鏈,然而進(jìn)行再修正及開發(fā),因此,短期內(nèi)在芯片上有大量營收是不可能的。
但是,值得一提的是,國內(nèi)芯片企業(yè)寒武紀(jì),卻在近3年?duì)I收增長高達(dá)50倍。據(jù)寒武紀(jì)招股書披露,2017年度、2018年度和2019年度,寒武紀(jì)營業(yè)收入分別為784.33萬元、11,702.52萬元和44,393.85萬元,2018年度和2019年度較前年增幅分別為1392.05%及279.35%。
這家僅僅成立4年的公司,在營收方面的發(fā)展速度是頗為驚人的。
此外,公開資料顯示,在過去幾年當(dāng)中,寒武紀(jì)先后獲得了訊飛、元禾、國投創(chuàng)業(yè)、阿里、聯(lián)想創(chuàng)投、招銀國際等多家機(jī)構(gòu)的投資,最近一輪估值達(dá)到220億元。
利潤方面,據(jù)招股書數(shù)據(jù)顯示,2017年度、2018年度和2019年度,公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-3.8億元、-4104.65萬元和-11.79億元。
寒武紀(jì)雖未盈利但卻能坐實(shí)兩百余億估值,這跟芯片產(chǎn)業(yè)的特征有關(guān),也跟寒武紀(jì)自身有關(guān)。
招股書顯示,報告虧損的主要原因有兩方面,一是“公司研發(fā)支出較大,產(chǎn)品仍在市場拓展階段”;二是“報告期內(nèi)因員工激勵股份支付較大。”
有投資人表示:“人工智能行業(yè)發(fā)展前期具有高研發(fā)投入、高市場投入的特點(diǎn),從數(shù)據(jù)來看,寒武紀(jì)成立僅四年,虧損尚在可控范圍。同時。寒武紀(jì)的股份激勵額度在科創(chuàng)板上市公司中也位列前茅,通過股權(quán)激勵,能夠吸引和留住優(yōu)秀人才,這對AI芯片這種重研發(fā)人才的行業(yè)尤為重要。”
在美國,為了加強(qiáng)在人工智能芯片領(lǐng)域的實(shí)力,英特爾曾以167億美元收購FPGA生產(chǎn)商Altera公司,同時還以153億美元收購自動駕駛技術(shù)公司Mobileye,以及機(jī)器視覺公司Movidius和為自動駕駛汽車芯片提供安全工具的公司Yogitech。
與這些創(chuàng)立幾年還沒有營收就估值高達(dá)數(shù)百億人民幣的人工智能芯片公司相比,寒武紀(jì)的估值可以說是物美價廉。
從技術(shù)角度來講,寒武紀(jì)1M處理器、寒武紀(jì)MLU100智能芯片、寒武紀(jì)MLU100智能處理卡三款產(chǎn)品不僅連續(xù)斬獲高交會組委會頒發(fā)的“優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎”,而且還連續(xù)上榜由美國著名權(quán)威半導(dǎo)體雜志《EE Times》評選的“全球60家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體公司”榜單。
從產(chǎn)品更新速度和技術(shù)迭代研發(fā)能力上看,寒武紀(jì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于行業(yè)發(fā)展速度。寒武紀(jì)成立僅4年,已先后推出了用于終端場景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。
從資金流角度,截止2019年底,寒武紀(jì)共46.7億的資產(chǎn)中,現(xiàn)金及結(jié)構(gòu)性理財占了43億,而應(yīng)收賬款和固定資產(chǎn)分別為6461萬和8605萬,占比很小。公司負(fù)債合計約3.1億元,全部為應(yīng)付賬款等無息經(jīng)營負(fù)債,無銀行借款。
雖然手握重金,但寒武紀(jì)依然選擇IPO。在寒武紀(jì)回復(fù)募資的必要性時表示,“除募投項(xiàng)目所涉及三款芯片產(chǎn)品外,公司預(yù)計未來3年內(nèi)仍有其他5～6款芯片產(chǎn)品需要進(jìn)行研發(fā)投入。除募集資金以外,仍需30億～36億元資金投入該等研發(fā)項(xiàng)目。除了芯片研發(fā),公司還將加強(qiáng)IC 工藝、芯片、硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設(shè),未來三年計劃投入資金3～4億元;同時還將進(jìn)一步加強(qiáng)跨芯片的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件公共平臺建設(shè),未來三年計劃投入資金3～4億元。”
可見,芯片行業(yè)需要保持穩(wěn)定的長期投入。
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