眾所周知，2019年是5G商用元年，智能手機在2020年的全面5G升級已是必然趨勢，而高性能5G終端體驗的普及則亟待一款高性能5G移動處理器出現(xiàn)。
近日，聯(lián)發(fā)科宣布推出一款面向中高端移動設(shè)備的5G芯片天璣820，擁有超越同級的出色性能并集成全球領(lǐng)先的MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器，再加上聯(lián)發(fā)科今年有多款面向不同層級的5G芯片登場，不難看出，聯(lián)發(fā)科已做好準備在5G賽道全面發(fā)力，強悍的性能和更具親和力的價格也勢必會給高通造成重壓。
小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰為聯(lián)發(fā)科天璣820的發(fā)布會站臺，并宣布即將上市的Redmi 10X系列全球首發(fā)搭載天璣820，同時透露Redmi 10X的安兔兔跑分結(jié)果超40萬分，遠遠超越同級別競品，實現(xiàn)了全面的性能碾壓。甚至可以說，天璣820已經(jīng)站在了中高端移動處理的頂端。
安兔兔官方發(fā)布搭載中高端5G芯片的終端跑分成績
究竟什么樣的芯片可以稱之為“中高端移動處理頂端”
“雖然是中高端的定位，但卻擁有旗艦級架構(gòu)的設(shè)計”這是聯(lián)發(fā)科天璣820芯片在發(fā)布后給人最直觀的感受。
天璣820在性能上全面碾壓同級，堪稱最強中高端5G芯片
天璣820使用4個主頻高達2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 個主頻 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心，首次為5G中高端手機及移動設(shè)備注入了旗艦級動力，多核性能優(yōu)勢超越同級37%，遠遠把高通765G拋在了后面，可以說是來勢洶洶。
在GPU方面，采用ARM Mali G57 MC5，結(jié)合聯(lián)發(fā)科獨家的 HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎，智能調(diào)節(jié)CPU、GPU及內(nèi)存資源，完全可以做到主流手游滿幀暢玩不卡頓，日常游戲完全沒問題。
天璣820——5G中高端市場普及的最佳推手
在網(wǎng)絡(luò)連接方面，聯(lián)發(fā)科讓手機廠商和消費者實實在在看到了其全球領(lǐng)先的5G技術(shù)優(yōu)勢。此次聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣820真正做到了全面的5G優(yōu)化體驗，同時兼顧5G網(wǎng)絡(luò)性能和低功耗，對提升用戶的5G體驗更具有實際意義。
天璣 820集成全球領(lǐng)先的MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器
天璣820支持NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合，Sub-6GHz頻段5G上下行速度更快，平均時延更短，為用戶提供真正的高速5G連接。對比經(jīng)常被網(wǎng)友拿來比較的高通765G，聯(lián)發(fā)科在全球率先支持5G+5G的“真”雙卡雙待，更擁有著2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)最多可降低5G功耗50%，可以為終端手機帶來更長的5G續(xù)航。
在強有力的技術(shù)支持背后，還有最完整的5G產(chǎn)品布局。聯(lián)發(fā)科目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列，搭建了一套完整的5G芯片產(chǎn)品線，終端將陸續(xù)上市，聯(lián)發(fā)科在今年有望實現(xiàn)5G賽道的彎道超車。
AI算力大勝同級競品300%，AI視頻應(yīng)用引領(lǐng)風潮
在業(yè)內(nèi)知名的蘇黎世AI跑分中，天璣820大勝同級競品300%。它搭載的獨立AI處理器 APU3.0擁有強勁的浮點 AI 運算能力，并靈活運用聯(lián)發(fā)科獨家的多任務(wù)排程技術(shù)，在拍照和錄制視頻的體驗上有大幅提升。
天璣820強悍AI性能
針對手機用戶日常應(yīng)用最多的拍照和視頻拍攝功能，天璣820在AI拍照、AI相冊、視頻優(yōu)化、人臉識別等方面都有出色表現(xiàn)。同時，天璣820支持聯(lián)發(fā)科獨家MediaTek MiraVision畫質(zhì)引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+，可以帶來更好的視頻畫質(zhì)表現(xiàn)。
全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣820的Redmi 10X系列手機將于5月26日發(fā)布，讓我們拭目以待!
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