從2010年到2019年,芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量從582家增加到1780家,數(shù)量增長近3倍。但是據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏教授介紹,2019年國內(nèi)芯片設(shè)計全行業(yè)銷售額大約為3084.9億元,約為440.7億美元,在全球芯片產(chǎn)品銷售收入中的占比接近10%。國內(nèi)芯片銷售市場份額在全球占比中仍然很低。
這兩年芯片行業(yè)形勢一片大好,特別是新基建正與多個產(chǎn)業(yè)相互融合。作為關(guān)鍵性的核心技術(shù),新基建將給半導體產(chǎn)業(yè)帶來大量新增需求。
在這個機遇的窗口期,各家企業(yè)都在紛紛布局。其中,正在“搶跑”科創(chuàng)板的寒武紀,近日引發(fā)了眾多媒體、投資人的關(guān)注。
根據(jù)申報材料,寒武紀本次發(fā)行擬募集資金28億元,19億元用于新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項目,9億元用于補充流動資金。
寒武紀已具備從終端、邊緣端到云端的完整智能芯片產(chǎn)品線。主要包括:云端智能芯片及加速卡(思元100、思元270、思元290(在研中)三款芯片及云端智能加速卡)、邊緣智能芯片及加速卡(思元220芯片及邊緣端智能加速卡)、終端智能處理器IP(寒武紀處理器1A、1H、1M)、以及智能計算集群系統(tǒng)。
預(yù)計未來3年內(nèi),寒武紀仍有其他5-6款芯片產(chǎn)品需進行研發(fā)投入。
與業(yè)內(nèi)也可實現(xiàn)從終端、邊緣端到云端完整智能芯片產(chǎn)品線的華為海思相比,寒武紀的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在:
(1)進入人工智能芯片領(lǐng)域早,有先發(fā)優(yōu)勢,積累一批核心技術(shù)及專利,技術(shù)創(chuàng)新能力得到業(yè)界認可;
(2)定位于獨立、中立的芯片公司,不開展人工智能應(yīng)用解決方案的業(yè)務(wù),避免與自身的芯片客戶發(fā)生競爭。
有競爭才能成長,要正確理解競爭,國內(nèi)芯片需要通過良性的競爭,不斷發(fā)展壯大。
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