近日,上海證券交易所公布了國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)——中科寒武紀(jì)的第二輪問詢回復(fù)。其中,業(yè)務(wù)的可持續(xù)經(jīng)營(yíng)問題值得關(guān)注。
目前,寒武紀(jì)及產(chǎn)品在云、邊、端上具備一體化布局的生態(tài)優(yōu)勢(shì)。其中終端智能處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù),未來(lái)仍將是公司云邊端一體化業(yè)務(wù)布局中的重要組成部分。基于2020年6-9億元的收入預(yù)測(cè),保薦機(jī)構(gòu)對(duì)寒武紀(jì)估值進(jìn)行計(jì)算的結(jié)果為192億元-342億元。
隨著AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))等技術(shù)的發(fā)展,終端智能芯片在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等領(lǐng)域的應(yīng)用廣度和深度將不斷提升,使具有人工智能處理能力的物聯(lián)網(wǎng)芯片數(shù)量也不斷增加,因而帶動(dòng)了下游芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)于處理器IP產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)。
同時(shí),寒武紀(jì)的終端智能處理器IP相關(guān)技術(shù)也在不斷迭代發(fā)展中。除了寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M之外,新一代終端智能處理器芯片IP產(chǎn)品寒武紀(jì)1V目前正處于研發(fā)階段,預(yù)計(jì)2021年正式推出。
寒武紀(jì)未來(lái)將寒武紀(jì)1M、寒武紀(jì)1H的各子型號(hào)產(chǎn)品按照計(jì)算能力指標(biāo)形成高、中、低三檔產(chǎn)品,并持續(xù)保持較為完整的智能處理器IP產(chǎn)品陣列,以滿足不同類型智能終端產(chǎn)品對(duì)于人工智能計(jì)算能力的要求。
隨著寒武紀(jì)相關(guān)技術(shù)的不斷迭代及下游行業(yè)的延伸發(fā)展,公司終端智能處理器IP業(yè)務(wù)發(fā)展具有可持續(xù)性,市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。
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