近日,上海證券交易所公布了國內(nèi)AI芯片企業(yè)——中科寒武紀的第二輪問詢回復。其中,業(yè)務(wù)的可持續(xù)經(jīng)營問題值得關(guān)注。
目前,寒武紀及產(chǎn)品在云、邊、端上具備一體化布局的生態(tài)優(yōu)勢。其中終端智能處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù),未來仍將是公司云邊端一體化業(yè)務(wù)布局中的重要組成部分?；?020年6-9億元的收入預測,保薦機構(gòu)對寒武紀估值進行計算的結(jié)果為192億元-342億元。
隨著AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))等技術(shù)的發(fā)展,終端智能芯片在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等領(lǐng)域的應(yīng)用廣度和深度將不斷提升,使具有人工智能處理能力的物聯(lián)網(wǎng)芯片數(shù)量也不斷增加,因而帶動了下游芯片設(shè)計公司對于處理器IP產(chǎn)品需求的增長。
同時,寒武紀的終端智能處理器IP相關(guān)技術(shù)也在不斷迭代發(fā)展中。除了寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M之外,新一代終端智能處理器芯片IP產(chǎn)品寒武紀1V目前正處于研發(fā)階段,預計2021年正式推出。
寒武紀未來將寒武紀1M、寒武紀1H的各子型號產(chǎn)品按照計算能力指標形成高、中、低三檔產(chǎn)品,并持續(xù)保持較為完整的智能處理器IP產(chǎn)品陣列,以滿足不同類型智能終端產(chǎn)品對于人工智能計算能力的要求。
隨著寒武紀相關(guān)技術(shù)的不斷迭代及下游行業(yè)的延伸發(fā)展,公司終端智能處理器IP業(yè)務(wù)發(fā)展具有可持續(xù)性,市場空間將進一步擴大。
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