近年來(lái),隨著人工智能應(yīng)用及算法的逐步普及,人工智能芯片受到了多家集成電路龍頭企業(yè)的重視,該領(lǐng)域成為多家初創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)公司發(fā)力的重點(diǎn)。
總體來(lái)看,人工智能芯片技術(shù)仍處于發(fā)展的初期階段,技術(shù)迭代速度加快,技術(shù)發(fā)展路徑尚在探索中,尚未形成具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的架構(gòu)和系統(tǒng)生態(tài)。
寒武紀(jì)成立于2016年3月,一直專注于各類型人工智能芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。截止目前,面向云、邊、端三大場(chǎng)景分別研發(fā)了三種類型的芯片產(chǎn)品,分別為終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡,該三種類型的芯片產(chǎn)品均有產(chǎn)品推出。
2017年、2018年,寒武紀(jì)業(yè)務(wù)收入來(lái)源主要系終端智能處理器IP產(chǎn)品。2019年,寒武紀(jì)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自云端智能芯片及加速卡產(chǎn)品和以公司云端芯片產(chǎn)品為核心的智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)。
成立以來(lái),由于寒武紀(jì)主要客戶的變化及產(chǎn)品的不斷拓展,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)均發(fā)生了一定變化。
寒武紀(jì)未來(lái)將繼續(xù)按照云端、邊緣端、終端三條產(chǎn)品線推進(jìn)芯片產(chǎn)品的研發(fā)和銷售,邊緣端、終端芯片產(chǎn)品亦會(huì)按照研發(fā)計(jì)劃不斷迭代更新,推出新款產(chǎn)品。
對(duì)于寒武紀(jì)未來(lái)三年的戰(zhàn)略,CEO陳天石在接受媒體采訪時(shí)曾表示:“老老實(shí)實(shí)地做,持續(xù)迭代云端、終端、邊端三條產(chǎn)品線,持續(xù)服務(wù)好客戶。我沒(méi)有那種激情式的口號(hào),我認(rèn)為戰(zhàn)略就是老老實(shí)實(shí)干活、搬磚。做芯片就要腦子一根筋,要耐得住寂寞,頂?shù)米≌T惑,捂得緊口袋,扛得住批評(píng)。”
而智能計(jì)算集群系統(tǒng)將作為新基建的重要內(nèi)容,能夠大幅牽引智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,寒武紀(jì)在這一領(lǐng)域算是布局較早的企業(yè),加上智能芯片及加速卡的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),必將在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
寒武紀(jì)根據(jù)前期項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)開(kāi)拓情況,對(duì)國(guó)內(nèi)智能計(jì)算集群市場(chǎng)未來(lái)1-2年的總體市場(chǎng)空間進(jìn)行了估測(cè)。總體來(lái)看,寒武紀(jì)認(rèn)為未來(lái)1-2年智能計(jì)算集群市場(chǎng)空間為52-100億元。
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