近期，獨角獸寒武紀準備IPO上市，這是一個振奮人心的消息。如果上市成功，寒武紀將成為中國科創(chuàng)板“AI芯片第一股”。
企業(yè)唯有清晰地認識自身的使命和宗旨，才有可能樹立明確且現(xiàn)實的目標。寒武紀有著明確的產品定位，即“通用型智能芯片”，是指寒武紀的產品應用能夠覆蓋人工智能領域高度多樣化的應用場景(如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機器學習等)。
寒武紀CEO陳天石曾經在采訪中也表示：“我們一開始就想做一家芯片設計公司，就是搞芯片，再加上配套的軟件工具鏈，這是我們的活兒，超出部分我們不會碰。我們默認自己是一個傳統(tǒng)的芯片設計公司，走的是最正統(tǒng)的芯片設計公司的路徑——做自己能做的，把空間給客戶。”
再看本次寒武紀IPO披露的招股說明書，寒武紀報告期末貨幣資金、銀行理財產品共計約43億元。本次發(fā)行擬募集資金28億元，19億元用于新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項目，9億元用于補充流動資金。
寒武紀表示，除募投項目所涉及三款芯片產品外，預計未來3年內，仍有其他5-6款芯片產品需進行研發(fā)投入。此外，未來三年寒武紀計劃投入3-4億元加強IC工藝、芯片、硬件相關的公共組件技術和模塊建設，投入3-4億元加強跨芯片的基礎系統(tǒng)軟件公共平臺建設。
除研發(fā)投入外，研發(fā)人員規(guī)模增加帶來的薪酬等支出提升，以及主要競爭對手擁有更強的資金實力，均為寒武紀募資的必要因素。
在營收方面，寒武紀的發(fā)展速度頗為驚人。據寒武紀招股書披露，2017年度、2018年度和2019年度，寒武紀營業(yè)收入分別為784.33萬元、11,702.52萬元和44,393.85萬元，2018年度和2019年度較前年增幅分別為1392.05%及279.35%，3年增長高達50倍。
從技術角度來講，寒武紀1M處理器、寒武紀MLU100智能芯片、寒武紀MLU100智能處理卡三款產品不僅連續(xù)斬獲高交會組委會頒發(fā)的“優(yōu)秀創(chuàng)新產品獎”，而且還連續(xù)上榜由美國著名權威半導體雜志《EETimes》評選的“全球60家最值得關注的半導體公司”榜單。
5月21日，寒武紀IPO二次問詢結束。受新型冠狀病毒肺炎影響，寒武紀2020年第一季度營收在整體行業(yè)下滑的勢態(tài)仍表現(xiàn)良好，預計今年主營業(yè)務將營收6至9億人民幣。同時，基于全年營收預測，寒武紀的市場估值為192至342億元。
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