寒武紀(jì)首發(fā)上市通過 重視AI芯片系列化、體系化

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì),2019年中國集成電路進(jìn)口總額為3055.5億美元,而出口總額為1015.8億美元,進(jìn)出口比例為3:1。而人工智能的興起,為改寫中國集成電路局面提供了絕佳機(jī)遇。當(dāng)AI和集成電路的組合,AI芯片變得備受矚目。

寒武紀(jì)CEO陳天石在接受媒體采訪時(shí)也曾表示:“智能芯片是新興方向,要構(gòu)建生態(tài),首先要有過硬的技術(shù)和產(chǎn)品,讓更多客戶用你的芯片,然后結(jié)合基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件來穩(wěn)固和推廣生態(tài)。新芯片生態(tài)的形成不是一天兩天的活。目前我們的“云邊端一體”生態(tài)布局也只是邁出了第一步。”

大多數(shù)高科技產(chǎn)業(yè)都離不開芯片,特別是高端芯片??萍紩r(shí)代,誰能掌握芯片,誰就掌握了高端制造和信息社會(huì)的入場券。

而寒武紀(jì)選擇的“通用型智能芯片”,則是一條最艱辛但走通了以后最寬廣的路徑。

國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司能力普遍集中于專門領(lǐng)域的芯片,其應(yīng)用場景相對垂直。寒武紀(jì)則更重視芯片產(chǎn)品要重視系列化、體系化,給用戶提供的不僅僅是單一場景的一顆芯片,而是盡可能搞出多種芯片去覆蓋人工智能整個(gè)業(yè)務(wù)線。

僅僅成立4年,寒武紀(jì)已經(jīng)開始沖擊科創(chuàng)板。根據(jù)披露的信息顯示,寒武紀(jì)IPO發(fā)行擬募集資金28億元,其中,19億元用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目,9億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。未來三年,寒武紀(jì)擬投入超過人民幣30億元的資金,用于研發(fā)芯片產(chǎn)品。

事實(shí)上,從2016年成立以來,寒武紀(jì)每年研發(fā)費(fèi)用占營收的百分比,都超過了100%。相比之下,在100家已披露的科創(chuàng)板掛牌企業(yè)中,2019年研發(fā)費(fèi)用/總營收比例在40%以下的,有99家企業(yè)。

作為一家創(chuàng)新型企業(yè),寒武紀(jì)的研發(fā)投入與營收占比明顯高于科創(chuàng)板大部分企業(yè)。

在不斷持續(xù)的研發(fā)投入下,自2016年3月成立以來,寒武紀(jì)已先后推出了用于終端場景的1A、1H、1M系列芯片;基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

其中,思元系列產(chǎn)品也已應(yīng)用于浪潮、聯(lián)想等多家服務(wù)器廠商的產(chǎn)品中。思元270芯片還獲得了第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)。

人工智能芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)中,寒武紀(jì)已是少數(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)?;瘧?yīng)用的公司之一。

6月2日,科創(chuàng)板上市委發(fā)布2020年第33次審議會(huì)議結(jié)果公告,寒武紀(jì)首發(fā)上市獲得通過。其保薦券商為中信證券,此次IPO擬融資金額為28.01億元。這也釋放了一個(gè)相當(dāng)好的市場信號(hào)。

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