2020年7月20日，A股期盼已久的AI芯片設計獨角獸寒武紀(全稱“中科寒武紀科技股份有限公司”代碼“688256”)終于成功登陸科創(chuàng)板，截至記者發(fā)稿時間，寒武紀最高漲350.38%，報290元/股，市值突破千億大關;二級市場的交易活躍度也充分展示了市場對寒武紀的認可。
資料顯示，寒武紀成立于2016年3月，成立之初便得到了諸多明星投資機構(gòu)的青睞，寒武紀也不負眾望，在眾多投資機構(gòu)的支持下獲得快速成長，并于同年成功推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品--寒武紀1A。直至現(xiàn)在，早期的投資機構(gòu)仍堅定的看好寒武紀，其中，聯(lián)想更是在寒武紀本次公開發(fā)行中再次作為戰(zhàn)投對其進行了增持(注：在寒武紀本次IPO之前，聯(lián)想即為寒武紀股東之一)。除此之外，本次發(fā)行還新引入了美的控股有限公司和 OPPO 廣東移動通信有限公司，兩者未來將與寒武紀展開怎樣的合作也引發(fā)了行業(yè)的關注。
寒武紀董事長、CEO陳天石此前曾表示：“作為一家中立的芯片公司，我們走最正統(tǒng)的芯片設計公司的路徑，把應用場景留給人工智能行業(yè)的客戶，而我們自己做大家的墊腳石。我們有遠大的志向，但長跑才剛剛開始，通往偉大芯片公司的賽程很長，寒武紀將沿大路而行。”
正如陳天石所說的一樣，寒武紀專注于芯片設計，且在芯片設計領域不斷突破，經(jīng)過短短幾年的發(fā)展，公司產(chǎn)品已經(jīng)不僅僅局限于終端產(chǎn)品的應用，建立起一整套完整的產(chǎn)品線及業(yè)務布局;最新招股書顯示，寒武紀在人工智能技術領域已經(jīng)形成了多方位的布局，已先后推出了用于終端場景的寒武紀 1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡，且在此基礎上形成了終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡和智能計算集群系統(tǒng)三條業(yè)務線;產(chǎn)品應用領域可以覆蓋各類消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、云計算數(shù)據(jù)中心等眾多領域。可以說，在人工智能芯片設計初創(chuàng)企業(yè)中，寒武紀是少數(shù)已實現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)模化應用的公司之一。
在上述三條業(yè)務線中，最值得關注的是智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務，智能計算集群專注于人工智能領域，通過集成大量智能芯片來提供充裕的智能計算能力，從而在人工智能領域?qū)崿F(xiàn)較高的性能和能效。寒武紀的智能計算集群系統(tǒng)一般根據(jù)客戶要求進行定制化開發(fā)，最大限度地發(fā)揮思元系列芯片及加速卡產(chǎn)品的技術優(yōu)勢和特點，降低了客戶使用和維護復雜計算集群設備的難度和成本，將計算能力以云計算的形式輸出，降低了用戶開發(fā)、部署智能應用的門檻，為智能應用程序的維護、升級提供了有力支持。
財報顯示，2019年，寒武紀的智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務實現(xiàn)銷售收入2.96億元，占主營業(yè)務收入的比重為66.72%。智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務則作為當下“新基建”浪潮下的重點，未來的發(fā)展空間可謂廣闊。據(jù)寒武紀測算，未來1-2年智能計算集群市場空間為52-100億元。而寒武紀憑借在該領域進行搶先布局及自身的技術積累，將有望在此領域取得較大的競爭優(yōu)勢，并給公司帶來更多的盈利點。
公司發(fā)展戰(zhàn)略方面，寒武紀始終以“為客戶創(chuàng)造價值，成為持續(xù)創(chuàng)新的智能時代領導者”為使命，以“讓機器更好地理解和服務人類”為愿景，聚焦于人工智能芯片領域，為客戶提供系列化的人工智能芯片產(chǎn)品與技術支持服務。同時，為向客戶提供更好的技術服務，寒武紀持續(xù)進行大量的研發(fā)投入，據(jù)其最新招股書介紹，報告期內(nèi)(2017-2019)寒武紀研發(fā)投入分別達：2,986.19萬元、24,011.18萬元和54,304.54萬元，研發(fā)費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。在目前科創(chuàng)板企業(yè)中處于領先地位。
超過40億現(xiàn)金儲備以及25億募集資金加持，寒武紀無疑是AI計算芯片初創(chuàng)企業(yè)中資金實力最雄厚之一，但作為人工智能時代的“種子選手”，寒武紀的長跑才剛開始。未來，寒武紀將如何開拓這個千億藍海市場，我們拭目以待。
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