牛年伊始，回顧去年智能芯片行業(yè)大事件，不得不提到的便是寒武紀成功登陸科創(chuàng)板一事，此后，多家芯片和AI企業(yè)也紛紛啟動IPO。不少媒體在報道中稱，由于近年來，人工智能相關投資者更偏于向頭部企業(yè)傾斜;隨著行業(yè)馬太效應漸強，投融資也向頭部企業(yè)集中。
在這樣的外部環(huán)境下，AI芯片企業(yè)逐漸出現(xiàn)了一批在向成為巨頭沖擊的企業(yè)，寒武紀在“AI芯片第一股”的光環(huán)下，也是備受關注。
但是在啟動IPO之前，寒武紀卻是十分低調的，盡管在業(yè)內積累了一定的名氣，卻很少在大眾面前曝光。那么寒武紀在2016年成立以后，究竟在干什么?看看這幾年寒武紀不斷推出的產品和布局，你會發(fā)現(xiàn)，原來寒武紀一直在努力的研發(fā)，并實現(xiàn)了技術的產業(yè)化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。時至今年，1月21日寒武紀思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器也在官網低調亮相。
思元290芯片是寒武紀的首顆訓練芯片，采用臺積電7nm先進制程工藝，集成460億個晶體管，支持MLUv02擴展架構，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。
縱觀寒武紀的布局，其3大業(yè)務分別是終端智能處理器IP、智能芯片及加速卡以及智能計算集群系統(tǒng)，聚焦云、邊、端三大場景?？梢?，寒武紀目前已經建立起覆蓋云邊端、訓練、推理的完整產品矩陣，同時利用平臺級基礎系統(tǒng)軟件 Cambricon Neuware，連接全線產品，由點及面，實現(xiàn)了“訓推一體、端云融合”。這種云邊端一體意味著，部署在不同場景的芯片在硬件層具有統(tǒng)一的指令集和架構，在軟件層具備統(tǒng)一的應用開發(fā)環(huán)境。這能減少公司和開發(fā)者研發(fā)不同種類芯片時的成本。
國內AI芯片這條賽道，需要踏踏實實干事的中立技術企業(yè)。如今的寒武紀在業(yè)務、技術等多個維度上確實成果顯著，但未來它要走的路還很長，在這一過程中也需要外界給予它更多的耐心。
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