半導體行業(yè)風生水起，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球半導體市場規(guī)模達4404億美元，同比增長6.8%。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍近日也表示，綜合各個研究機構對今年全球半導體市場的研判，預計2021年全球半導體市場將迎來15%-20%的增長，整體規(guī)模將超過5000億美元。
在不斷增長的市場需求催化下，“AI芯片”也成了中國創(chuàng)新市場最受矚目的賽道之一。據(jù)艾媒咨詢預測，2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達726億美元。同時，高端數(shù)字芯片的設計制造已經(jīng)成為各國高科技競逐中的關鍵賽點。
以數(shù)字芯片為代表的高端芯片領域一直以來被國外大廠盤踞，在高端芯片領域，國內設計公司可提供的產(chǎn)品寥寥無幾。雖然經(jīng)過數(shù)年的埋頭發(fā)展，海思、寒武紀等數(shù)字芯片公司開始嶄露頭角，但相比國際巨頭，仍有較大差距。
盡管如此，我們看到，國內的企業(yè)正在努力的追趕中。以寒武紀為例，縱觀2016年3月成立到2021年3月的五年間里，寒武紀每年至少推出一款智能芯片產(chǎn)品，按發(fā)布時間看，寒武紀1A(2016)、1H(2017)、1M(2018)、思元100(2018)、思元270(2019)、思元220(2019)、思元290(2020)。按芯片品類看則分為智能終端IP(1A、1H、1M);云端智能芯片及加速卡(思元100、270、290);邊緣端智能芯片及加速卡(思元220)。如此看來，成立5年，寒武紀在“設計自己的芯片”這件事上已達成3大產(chǎn)品線、7個智能芯片產(chǎn)品的成就，對比芯片設計行業(yè)2-3年的平均開發(fā)周期而言，如此高產(chǎn)的寒武紀可以稱得上是“芯片設計路上的狂奔者”。
寒武紀選擇先從IP授權業(yè)務切入市場，隨后延伸至云端及邊緣端。值得關注的是，今年1月21日，寒武紀思元290云端智能芯片(MLU290)和玄思1000智能加速器量產(chǎn)落地后首次亮相。思元290是寒武紀的首顆訓練芯片，采用臺積電7nm先進制程工藝，集成460億個晶體管，支持MLUv02擴展架構，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。寒武紀玄思1000智能加速器，在2U機箱內集成4顆思元290智能芯片，高速本地閃存、Mellanox InfiniBand網(wǎng)絡，對外提供高速MLU-Link™接口，打破智能芯片、服務器、POD與集群的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心橫向擴展架構，實現(xiàn)AI算力在計算中心級縱向擴展，是AI算力的高集成度平臺。寒武紀思元290云端智能芯片(MLU290)和玄思1000智能加速器的推出，寒武紀完善了訓練產(chǎn)品線及“云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合”的生態(tài)。
寒武紀這5年，在外界看來是順風狂奔，可也許只有寒武紀人才冷暖自知。有專家坦言：“數(shù)字芯片企業(yè)就像個冰山，大眾常常關注到水面之上的部分，比如已有幾款產(chǎn)品幾條產(chǎn)線、已出貨多少顆芯片、采用什么芯片制程工藝等等，然而水下龐大的系統(tǒng)工程卻鮮為人知。做數(shù)字芯片不僅需要十幾年的芯片研發(fā)硬件經(jīng)驗，更需要強大的軟件支撐和快速迭代調試的生態(tài)服務能力，不然芯片就會是毫無價值的‘硅疙瘩’;而少數(shù)定位于數(shù)字芯片設計的平臺型企業(yè)，還必須通曉芯片設計的底層技術，比如智能處理器的指令集、智能處理器微結構等核心技術，需要企業(yè)具備較高的原創(chuàng)技術能力，否則很難達成產(chǎn)品的通用型特征。除此之外，平臺型數(shù)字芯片設計企業(yè)想要可持續(xù)發(fā)展，還需要盡可能多的開發(fā)通用核心組件以提升產(chǎn)品的靈活度和迭代速度，從而降低開發(fā)成本、提升造芯效率。每一個步驟，都需要耗費企業(yè)大量的人力、物力、財力。”
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