近日，工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山在2021世界半導(dǎo)體大會上指出，在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。
賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2020年我國芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長高達(dá)23.3%;2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長19.1%;2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%。
半導(dǎo)體行業(yè)的火熱不容置疑，但競爭亦十分激烈。國內(nèi)外巨頭紛紛入場，國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司也如雨后春筍般涌現(xiàn)。對于半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司來說，正在經(jīng)歷冰火兩重天的考驗。一方面，芯片半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司備受資本看好，巨額融資、成功上市喜訊頻傳，另一方面，半導(dǎo)體創(chuàng)企們的實際境遇卻依然不容樂觀：產(chǎn)品設(shè)計、流片、導(dǎo)入客戶、批量出貨，可謂步步驚心。
從市場占有率來看，國內(nèi)芯片企業(yè)與國際巨頭的差距顯著。據(jù)市場調(diào)研公司GMI的報告顯示，2019年AI芯片市場規(guī)模超過80億美元，預(yù)計到2026年增長至700億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到35%左右，但主導(dǎo)者仍然是以英偉達(dá)為首的歐美企業(yè)。
另一個顯著的特征是，與國外巨頭相比，國內(nèi)數(shù)字芯片企業(yè)在研發(fā)投入上明顯“底氣不足”。據(jù)芯思想發(fā)布的全球研發(fā)支出排名顯示，2019年排名第一的英特爾研發(fā)投入達(dá)到133.62億美元，足足領(lǐng)先了中國大陸唯一上榜的華為海思5倍之多。要知道，排名靠前的大廠并非只在這一年投入巨額研發(fā)經(jīng)費，而是通過長達(dá)數(shù)年甚至數(shù)十年的持續(xù)規(guī)?；度?，才能讓企業(yè)在全球市場中站穩(wěn)腳跟。
反觀榜單上的國內(nèi)玩家，海思在2019年研發(fā)投入人民幣155.56億元、寒武紀(jì)2019年研發(fā)投入為5.4億元，2020年也僅為7.68億元。但由于寒武紀(jì)2020年度研發(fā)費用占營業(yè)收入比例達(dá)到167%，使得有些投資者質(zhì)疑這樣研發(fā)投入過于高昂。
可實際上人工智能芯片屬于計算類的芯片大類，回顧歷史或者行業(yè)巨頭發(fā)展歷程可以看到，計算芯片新領(lǐng)域的開拓始終是長周期的行為，即使是國內(nèi)外芯片行業(yè)的巨頭，在開拓新型業(yè)務(wù)、新的計算芯片品類業(yè)務(wù)的時候，都是通過長期密集的投入來提升產(chǎn)品競爭力，只有長期的積累，才能換來豐厚的回報。寒武紀(jì)所處的智能芯片行業(yè)，面臨巨頭競爭。必須要通過持續(xù)的研發(fā)投入來全面提升產(chǎn)品的競爭力，才能取得顯著的市場份額。
另據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年，國內(nèi)排名靠前的芯片設(shè)計企業(yè)研發(fā)投入多的不足5億，最少的甚至不足5000萬，如此高強(qiáng)度競爭下，不敢于研發(fā)投入，基本等同于放棄了未來高技術(shù)產(chǎn)品的競爭力，更會無緣“贏者通吃”的高利潤紅利。
寒武紀(jì)CEO陳天石則表明：未來研發(fā)肯定還將持續(xù)投入。芯片行業(yè)從來都是艱辛慢熱的行業(yè)，寒武紀(jì)想要研制這么復(fù)雜的大規(guī)模芯片，想要在技術(shù)上、產(chǎn)品上有突破，想要讓盡可能廣的客戶把的芯片用起來，如果不敢投入，這樣的目標(biāo)就永遠(yuǎn)達(dá)不到。同時，他也懇請各位投資者、各位網(wǎng)友能夠?qū)浼o(jì)多一些包容和理解，給這家初創(chuàng)企業(yè)多一些時間。
寒武紀(jì)是國際上為數(shù)不多全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，也是少數(shù)已實現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)?；瘧?yīng)用的AI芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)之一。
目前其AI芯片覆蓋云邊端三條產(chǎn)品線，已推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品寒武紀(jì)1A、中國首款高峰值云端智能芯片思元100等。
從誕生、推出新品到科創(chuàng)板上市，寒武紀(jì)一路走來備受關(guān)注，先后獲得多家大型機(jī)構(gòu)投資，并于國內(nèi)知名公司開展深度合作。
但在當(dāng)下，無論是AI行業(yè)還是AI芯片行業(yè)，都處在發(fā)展初級階段，底層硬件的自主創(chuàng)新離不開持續(xù)研發(fā)投入，同時規(guī)?；瘧?yīng)用的普及尚需時日。
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