本文由博眾投資整理提供。全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來第三波發(fā)展浪潮半導體芯片在各類終端雖然應用比例不同，但是新舊應用需求共同推動邏輯、存儲和DAO規(guī)模的不斷擴大。根據(jù)美國半導體協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球芯片銷售額4390億美元，同比增長6.5%。從長期來看，因個人裝置和晶片運算設備需求不斷提升，將導致半導體市場將在未來幾年持續(xù)成長。除了個人裝置和伺服器，半導體應用包括AI、5G、自駕車等也都迅速發(fā)展，使2021年半導體產(chǎn)業(yè)營收金額，預期將較前一年再成長8.4%。另外，根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)的數(shù)據(jù)，全球半導體市場規(guī)模在2020年同比增長6.8%， 達到歷史最高的4,403.9億美元。由于世界經(jīng)濟發(fā)展呈現(xiàn)恢復，汽車產(chǎn)業(yè)等將快速復蘇，再加上5G進一步普及擴大需求的推升等原因，全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預測，2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達到4,882.7億美元，超過2020年的4,403.9億美元，創(chuàng)出歷史新高。(博眾投資)
2019年全球半導體銷售額按應用的分布
通信、計算機、消費為半導體下游需求前三大市場，多行業(yè)均存在旺盛芯片需求。2019年，通信和計算機是芯片行業(yè)最大的兩個細分市場，兩大市場合計占比超過70%。其中通信芯片占到了芯片市場總量的35.6%，而 計算機芯片的占比也同樣為35.6%。排在第三的消費芯片占比11.8%，汽車芯片占 8.7%，工業(yè)和其他應用的芯片占8.3%。
半導體應用結構
智能手機“硅含量”大幅提升，5G、快充等芯片用量翻倍增長手機市場回暖復蘇，全球5G滲透率持續(xù)提升。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年，智能手機出貨量預計將達到13.8億臺，比2020年增長7.7%。這一趨勢預計將持續(xù)到2022年，年同比增長3.8%，出貨量總計14.3億臺。展望未來，IDC預計，個位數(shù)的低增長將持續(xù)到2025年，五年CAGR為3.7%。全球5G手機滲透率持續(xù)提升，預計2021年全球?qū)⒊鲐?-5.5億部5G手機。5G終端的“硅含量”大幅提升，促進半導體需求。根據(jù)我們的測算，5G手機相對4G手機，SoC的面積大25%， RF Transceiver 面積翻倍，PMIC(電源管理芯片)顆數(shù)2-3倍，射頻前端1.5-2倍。例如高通4G平臺需要3-4顆PMIC，而驍龍888平臺需要8-9顆，下一代平臺需再增加一顆，聯(lián)發(fā)科天璣1000平臺需要8-9顆(不包括攝像頭和快充)。5G手機滲透率持續(xù)提升，促進半導體需求大幅增長，對產(chǎn)能的占用也大幅提升?？斐?、光學升級等新應用也推動半導體增速?？斐淠軌驗橄M者帶來良好體驗，滲透率迅速提升，目前蘋果從5V*1A、5V*2A 升級18-20W快充，安卓甚至開始推65W最高達120W以上的快充頭，快充會多一顆同步整流芯片和一顆協(xié)議芯片，ACDC的面積也會變大，對功率器件的需求同步增加。另外，光學升級仍為手機廠商競爭的焦點，1億像素大底開始滲透到中低端機型，面積越大的CMOS圖像傳感器芯片要求更高的芯片制程和更大的晶圓面積，對產(chǎn)能的需求也會提升。(博眾投資)
需求端各產(chǎn)品增速預測
汽車、工控等行業(yè)需求從疫情后恢復，新能源車帶動功率半導體需求汽車需求恢復，新能源車中功率半導體用量將出現(xiàn)10倍以上增長。政策與成本雙重推動下，電動車將逐步替代燃油車，我們預計2030年，xEV(各類電動車，包括輕混)滲透率將達到60%。新能源汽車普遍采用高壓電路，當電池輸出高壓時，需要頻繁進行電壓變化，對電壓轉換電路需求提升，此外還需要大量的DC-AC逆變器、變壓器、換流器等，這些對IGBT、MOSFET、二極管等半導體器件的需求量很大。功率半導體單車價值量從傳統(tǒng)車的40美元將提升至400-500美元。根據(jù)汽車銷量數(shù)據(jù)，中國與全球新能源汽車進入快速增長階段，對功率半導體需求迅速擴大。
汽車銷量情況
PC、平板、物聯(lián)網(wǎng)、礦機等需求增長。疫情推動 PC、平板等存量市場大幅增長。平板及PC原本為低個位數(shù)增長甚至略有下降的存量市場，在此輪疫情的推動下出現(xiàn)需求爆發(fā)。IDC預計2021年全球PC市場出貨量同比增速達到 18.2%，主要驅(qū)動力為疫情帶動的新應用場景大幅拉動了PC需求，其中2C端和2B端的短期滲透率和長期更換頻率都發(fā)生了基本面的變化，新應用場景帶來長期驅(qū)動，IT 預算也會迎來增長。(博眾投資)
PC、平板電腦出貨量及增速
缺貨漲價潮下景氣周期持續(xù)時間有望延續(xù)至22年行業(yè)缺貨漲價潮持續(xù)，并逐漸傳導至下游終端。2021年春節(jié)之后，漲價潮從8英寸蔓延至12英寸，各半導體大廠紛紛發(fā)布漲價函，芯片交期進一步拉長。博通產(chǎn)品交期50周，聯(lián)發(fā)科、瑞昱均為20-30周以上。進入二季度后，缺貨和漲價潮持續(xù)，半導體廠商紛紛發(fā)布漲價通知。同時，芯片缺貨傳導到汽車、手機、PC等終端產(chǎn)品，下游本田、日產(chǎn)、豐田、福特、大眾、通用等整車廠均相繼發(fā)布停產(chǎn)或減產(chǎn)規(guī)劃。此前IHS預計2021年一季度由于芯片短缺所引起的輕型汽車減產(chǎn)數(shù)量將達67.2萬輛，預計二季度的汽車減產(chǎn)130萬輛。
資料來源：集微網(wǎng)，中信建投
【相關概念股】
國民技術
2017年8月，全資子公司國民投資與成都邛崍市人民政府簽訂《化合物半導體生態(tài)產(chǎn)業(yè)園項目投資協(xié)議書》，項目總投資將不少于人民幣80億元。根據(jù)同日發(fā)布的公告，國民投資擬與陳亞平技術團隊等合作設立成都國民天成化合物半導體有限公司，建設和運營6吋第二代和第三代半導體集成電路外延片項目，項目首期投資4.5億元。化合物半導體作為新材料和新器件，在微波通信器件、光電子器件和功率器件中相較于硅器件性能更優(yōu)，是全球半導體產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展方向。我們認為，公司近期以化合物半導體外延片材料為重點突破方向，未來向產(chǎn)業(yè)上下游延伸，形成化合物半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，戰(zhàn)略布局全球半導體發(fā)展前沿，有望打造未來長期增長新引擎。(博眾投資)
國民技術
至純科技
公司在手訂單充裕，半導體板塊訂單旺盛。截至2021年6月30日，公司整體業(yè)務新增訂單達到17.2億元，達去年全年的88%，其中半導體板塊訂單旺盛，達14.2億元，占比82.6%，公司半導體業(yè)務繼續(xù)行駛在發(fā)展快車道上。
至純科技
參考資料：
《高景氣及國產(chǎn)化下半導體設備投資機會》中信建投;2021-09-23;
《電子行業(yè)周報：對當前半導體板塊投資機會的深度思考》國海證券;2021-10-12;
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