本文由博眾投資整理提供。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來第三波發(fā)展浪潮半導(dǎo)體芯片在各類終端雖然應(yīng)用比例不同，但是新舊應(yīng)用需求共同推動(dòng)邏輯、存儲(chǔ)和DAO規(guī)模的不斷擴(kuò)大。根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球芯片銷售額4390億美元，同比增長(zhǎng)6.5%。從長(zhǎng)期來看，因個(gè)人裝置和晶片運(yùn)算設(shè)備需求不斷提升，將導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)將在未來幾年持續(xù)成長(zhǎng)。除了個(gè)人裝置和伺服器，半導(dǎo)體應(yīng)用包括AI、5G、自駕車等也都迅速發(fā)展，使2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收金額，預(yù)期將較前一年再成長(zhǎng)8.4%。另外，根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2020年同比增長(zhǎng)6.8%， 達(dá)到歷史最高的4,403.9億美元。由于世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展呈現(xiàn)恢復(fù)，汽車產(chǎn)業(yè)等將快速復(fù)蘇，再加上5G進(jìn)一步普及擴(kuò)大需求的推升等原因，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4,882.7億美元，超過2020年的4,403.9億美元，創(chuàng)出歷史新高。(博眾投資)
2019年全球半導(dǎo)體銷售額按應(yīng)用的分布
通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)為半導(dǎo)體下游需求前三大市場(chǎng)，多行業(yè)均存在旺盛芯片需求。2019年，通信和計(jì)算機(jī)是芯片行業(yè)最大的兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，兩大市場(chǎng)合計(jì)占比超過70%。其中通信芯片占到了芯片市場(chǎng)總量的35.6%，而 計(jì)算機(jī)芯片的占比也同樣為35.6%。排在第三的消費(fèi)芯片占比11.8%，汽車芯片占 8.7%，工業(yè)和其他應(yīng)用的芯片占8.3%。
半導(dǎo)體應(yīng)用結(jié)構(gòu)
智能手機(jī)“硅含量”大幅提升，5G、快充等芯片用量翻倍增長(zhǎng)手機(jī)市場(chǎng)回暖復(fù)蘇，全球5G滲透率持續(xù)提升。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年，智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到13.8億臺(tái)，比2020年增長(zhǎng)7.7%。這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)到2022年，年同比增長(zhǎng)3.8%，出貨量總計(jì)14.3億臺(tái)。展望未來，IDC預(yù)計(jì)，個(gè)位數(shù)的低增長(zhǎng)將持續(xù)到2025年，五年CAGR為3.7%。全球5G手機(jī)滲透率持續(xù)提升，預(yù)計(jì)2021年全球?qū)⒊鲐?-5.5億部5G手機(jī)。5G終端的“硅含量”大幅提升，促進(jìn)半導(dǎo)體需求。根據(jù)我們的測(cè)算，5G手機(jī)相對(duì)4G手機(jī)，SoC的面積大25%， RF Transceiver 面積翻倍，PMIC(電源管理芯片)顆數(shù)2-3倍，射頻前端1.5-2倍。例如高通4G平臺(tái)需要3-4顆PMIC，而驍龍888平臺(tái)需要8-9顆，下一代平臺(tái)需再增加一顆，聯(lián)發(fā)科天璣1000平臺(tái)需要8-9顆(不包括攝像頭和快充)。5G手機(jī)滲透率持續(xù)提升，促進(jìn)半導(dǎo)體需求大幅增長(zhǎng)，對(duì)產(chǎn)能的占用也大幅提升?？斐?、光學(xué)升級(jí)等新應(yīng)用也推動(dòng)半導(dǎo)體增速?？斐淠軌?yàn)橄M(fèi)者帶來良好體驗(yàn)，滲透率迅速提升，目前蘋果從5V*1A、5V*2A 升級(jí)18-20W快充，安卓甚至開始推65W最高達(dá)120W以上的快充頭，快充會(huì)多一顆同步整流芯片和一顆協(xié)議芯片，ACDC的面積也會(huì)變大，對(duì)功率器件的需求同步增加。另外，光學(xué)升級(jí)仍為手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，1億像素大底開始滲透到中低端機(jī)型，面積越大的CMOS圖像傳感器芯片要求更高的芯片制程和更大的晶圓面積，對(duì)產(chǎn)能的需求也會(huì)提升。(博眾投資)
需求端各產(chǎn)品增速預(yù)測(cè)
汽車、工控等行業(yè)需求從疫情后恢復(fù)，新能源車帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求汽車需求恢復(fù)，新能源車中功率半導(dǎo)體用量將出現(xiàn)10倍以上增長(zhǎng)。政策與成本雙重推動(dòng)下，電動(dòng)車將逐步替代燃油車，我們預(yù)計(jì)2030年，xEV(各類電動(dòng)車，包括輕混)滲透率將達(dá)到60%。新能源汽車普遍采用高壓電路，當(dāng)電池輸出高壓時(shí)，需要頻繁進(jìn)行電壓變化，對(duì)電壓轉(zhuǎn)換電路需求提升，此外還需要大量的DC-AC逆變器、變壓器、換流器等，這些對(duì)IGBT、MOSFET、二極管等半導(dǎo)體器件的需求量很大。功率半導(dǎo)體單車價(jià)值量從傳統(tǒng)車的40美元將提升至400-500美元。根據(jù)汽車銷量數(shù)據(jù)，中國與全球新能源汽車進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段，對(duì)功率半導(dǎo)體需求迅速擴(kuò)大。
汽車銷量情況
PC、平板、物聯(lián)網(wǎng)、礦機(jī)等需求增長(zhǎng)。疫情推動(dòng) PC、平板等存量市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)。平板及PC原本為低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)甚至略有下降的存量市場(chǎng)，在此輪疫情的推動(dòng)下出現(xiàn)需求爆發(fā)。IDC預(yù)計(jì)2021年全球PC市場(chǎng)出貨量同比增速達(dá)到 18.2%，主要驅(qū)動(dòng)力為疫情帶動(dòng)的新應(yīng)用場(chǎng)景大幅拉動(dòng)了PC需求，其中2C端和2B端的短期滲透率和長(zhǎng)期更換頻率都發(fā)生了基本面的變化，新應(yīng)用場(chǎng)景帶來長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)，IT 預(yù)算也會(huì)迎來增長(zhǎng)。(博眾投資)
PC、平板電腦出貨量及增速
缺貨漲價(jià)潮下景氣周期持續(xù)時(shí)間有望延續(xù)至22年行業(yè)缺貨漲價(jià)潮持續(xù)，并逐漸傳導(dǎo)至下游終端。2021年春節(jié)之后，漲價(jià)潮從8英寸蔓延至12英寸，各半導(dǎo)體大廠紛紛發(fā)布漲價(jià)函，芯片交期進(jìn)一步拉長(zhǎng)。博通產(chǎn)品交期50周，聯(lián)發(fā)科、瑞昱均為20-30周以上。進(jìn)入二季度后，缺貨和漲價(jià)潮持續(xù)，半導(dǎo)體廠商紛紛發(fā)布漲價(jià)通知。同時(shí)，芯片缺貨傳導(dǎo)到汽車、手機(jī)、PC等終端產(chǎn)品，下游本田、日產(chǎn)、豐田、福特、大眾、通用等整車廠均相繼發(fā)布停產(chǎn)或減產(chǎn)規(guī)劃。此前IHS預(yù)計(jì)2021年一季度由于芯片短缺所引起的輕型汽車減產(chǎn)數(shù)量將達(dá)67.2萬輛，預(yù)計(jì)二季度的汽車減產(chǎn)130萬輛。
資料來源：集微網(wǎng)，中信建投
【相關(guān)概念股】
國民技術(shù)
2017年8月，全資子公司國民投資與成都邛崍市人民政府簽訂《化合物半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目投資協(xié)議書》，項(xiàng)目總投資將不少于人民幣80億元。根據(jù)同日發(fā)布的公告，國民投資擬與陳亞平技術(shù)團(tuán)隊(duì)等合作設(shè)立成都國民天成化合物半導(dǎo)體有限公司，建設(shè)和運(yùn)營6吋第二代和第三代半導(dǎo)體集成電路外延片項(xiàng)目，項(xiàng)目首期投資4.5億元。化合物半導(dǎo)體作為新材料和新器件，在微波通信器件、光電子器件和功率器件中相較于硅器件性能更優(yōu)，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向。我們認(rèn)為，公司近期以化合物半導(dǎo)體外延片材料為重點(diǎn)突破方向，未來向產(chǎn)業(yè)上下游延伸，形成化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，戰(zhàn)略布局全球半導(dǎo)體發(fā)展前沿，有望打造未來長(zhǎng)期增長(zhǎng)新引擎。(博眾投資)
國民技術(shù)
至純科技
公司在手訂單充裕，半導(dǎo)體板塊訂單旺盛。截至2021年6月30日，公司整體業(yè)務(wù)新增訂單達(dá)到17.2億元，達(dá)去年全年的88%，其中半導(dǎo)體板塊訂單旺盛，達(dá)14.2億元，占比82.6%，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)繼續(xù)行駛在發(fā)展快車道上。
至純科技
參考資料：
《高景氣及國產(chǎn)化下半導(dǎo)體設(shè)備投資機(jī)會(huì)》中信建投;2021-09-23;
《電子行業(yè)周報(bào)：對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體板塊投資機(jī)會(huì)的深度思考》國海證券;2021-10-12;
溫馨提示：本文觀點(diǎn)由--陳泳智(執(zhí)業(yè)編號(hào)A0600620030001)編輯整理，不構(gòu)成投資建議，操作風(fēng)險(xiǎn)自負(fù)。根據(jù)《證券期貨投資者適當(dāng)性管理辦法》相關(guān)規(guī)定，特此說明：博眾通過各渠道推出的相關(guān)文章僅面向廣東博眾證券投資咨詢有限公司的客戶群體，文章內(nèi)容不表明對(duì)相關(guān)產(chǎn)品或者服務(wù)的風(fēng)險(xiǎn)和收益做出實(shí)質(zhì)性判斷或者保證。若您并非博眾投資客戶群體，請(qǐng)勿接收或者使用公眾號(hào)任何信息。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎!
風(fēng)險(xiǎn)提示：依據(jù)金融資訊產(chǎn)品的投資標(biāo)準(zhǔn)和投資類別，風(fēng)險(xiǎn)級(jí)別分為R5(高風(fēng)險(xiǎn))、R4(中高風(fēng)險(xiǎn))、R3(中風(fēng)險(xiǎn))、R2(中低風(fēng)險(xiǎn))、R1(低風(fēng)險(xiǎn))五個(gè)等級(jí)，本金融資訊產(chǎn)品屬于R3(中風(fēng)險(xiǎn))，請(qǐng)投資者根據(jù)自己的風(fēng)險(xiǎn)承受能力選擇適合自己的金融資訊產(chǎn)品。本內(nèi)容僅作為投資過程的參考，不構(gòu)成買賣建議。投資者據(jù)此投資，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。
博眾投資
（免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。
任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。 ）
