連接能為人們帶來更好的生活，這幾年想必見證過2G到5G無線通訊網(wǎng)絡(luò)躍遷的我們，感觸更為深刻。高通公司研發(fā)5G領(lǐng)域的前沿科技，讓更加極致的5G連接成為人人觸手可及的體驗，那些曾經(jīng)只存在于想象中的美好，都在一一兌現(xiàn)。
這兩三年來，高通的5G基帶和5G手機芯片為5G智能手機的推廣提供了很大的助力。說到高通的5G基帶，無論是從業(yè)內(nèi)專業(yè)角度評判，還是作為普通消費者的使用體驗來看，都是非常先進的。在2021年的世界互聯(lián)網(wǎng)大會上，高通第四代5G基帶驍龍X65獲評“2021年世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”獎。
其實，這已經(jīng)不是高通5G基帶第一次獲評如此之高的世界級獎項了。此前，高通就已經(jīng)憑借其在5G方面的先進技術(shù)在世界互聯(lián)網(wǎng)大會上多次獲獎，這次是高通第五次榮獲此獎項，足以證明高通在5G連接方面全球領(lǐng)先的實力。高通5G基帶屢屢獲獎，是行業(yè)專家對的認可，而市場和消費者對高通驍龍5G基帶的喜愛，則體現(xiàn)在市場占有率上。
具權(quán)威機構(gòu)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021 年第二季度高通以52%的收入份額持續(xù)引領(lǐng)基帶芯片市場，在5G基帶方面更是以68%的份額遙遙領(lǐng)先。市場對高通5G基帶的熱度始終居高不下，即使有在競爭對手比如聯(lián)發(fā)科的攪局之下，也絲毫不能撼動高通在通訊基帶領(lǐng)域的霸主地位。高通驍龍5G基帶出貨量已經(jīng)連續(xù)三個季度超過1 億，并且現(xiàn)在仍舊以較高的比率保持持續(xù)增長。
除此之外，在智能手機芯片方面，高通的優(yōu)勢同樣明顯。高通驍龍這幾年多樣化的5G芯片布局，不僅在旗艦市場手機市場擁有很高的話語權(quán)，而且在中低端手機市場也是重量級的選手。以今年為例，高通就推出了三款8系列驍龍旗艦5G芯片，包括驍龍870、驍龍888和驍龍888Plus。而面向大眾用戶驍龍5G芯片則更為豐富，包括驍龍780、驍龍778G、以及驍龍480等多款深受好評的大眾芯片。不久前，高通又對中低端芯片進行擴容，一口氣發(fā)布了三款6nm的高性價比芯片，包括驍龍 778G Plus、驍龍 695 和驍龍 480 Plus。這三款芯片為安卓中低端智能手機市場注入了新活力。
高通接連不斷地推出覆蓋各階段消費群體的5G芯片，智能手機廠商也就順勢推出更多新的5G機型，5G智能手機的出貨量不斷增加。預(yù)計明年全球5G智能手機出貨量依然會持續(xù)增長，很可能會超過7.5億部。全球5G手機市場需求暴增推動高通業(yè)績增長。
不久前，高通公布了截至9月26日止的2021財年第四季度財報。財報數(shù)據(jù)顯示，高通的營業(yè)收入相比上季度同比增長43%，達到了93.2億美元，高于市場預(yù)期的88.6億美元;每股盈利為2.55美元，優(yōu)于市場預(yù)期的1.95美元。隨著高通第四季度財報的公布，高通的股價也迎來大漲。
這要得益于高通十幾年如一日地在芯片和無限連接領(lǐng)域的研發(fā)投入，以及對行業(yè)走向的精準把控和戰(zhàn)略性的布局。高通從來都認為自己的成功來源于整個行業(yè)的進步，高通將先進的芯片和連接技術(shù)與生態(tài)伙伴分享，共同推動整個行業(yè)的進步。
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