本文由博眾投資編輯整理。據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出為1539億美金，同比增長(zhǎng)36%；2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將達(dá)1904億美金，同比大幅增長(zhǎng)24%，創(chuàng)歷史新高。在2021年前，半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過(guò)1150億美元。(博眾投資)
臺(tái)積電董事會(huì)批準(zhǔn)了約209.4億美元的資本支出，用于建設(shè)及升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能、成熟及特殊制程產(chǎn)能、先進(jìn)封裝產(chǎn)能。此前臺(tái)積電公布的2021年四季度財(cái)報(bào)顯示，2021年全年臺(tái)積電資本開(kāi)支300.4億美金，同比大幅增長(zhǎng)66.3%;預(yù)計(jì)2022年資本開(kāi)支達(dá)400-440億，同比增長(zhǎng)33.2%-46.5%，2022年資本開(kāi)支主要用于7nm和5nm先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)。
三星將加大資本開(kāi)支，2022年在芯片領(lǐng)域的資本支出約為379億美元，同比增長(zhǎng)12.46%。2021年11月24日，三星首席執(zhí)行官5年來(lái)首次訪美，宣布將在美國(guó)德克薩斯州建設(shè)一座先進(jìn)芯片廠，投資金額170億美元。該工廠擬于今年上半年動(dòng)工，計(jì)劃于2024年下半年投入生產(chǎn)。
英特爾2022年的資本開(kāi)支預(yù)計(jì)將達(dá)到250億美元。2022年1月21日，英特爾宣布將在俄亥俄州建設(shè)兩座先進(jìn)芯片制造工廠，用于擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，初始投資金額超過(guò)200億美元;未來(lái)10年在俄亥俄州建設(shè)全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，投資金額共計(jì)1000億美元。(博眾投資)
歐盟委員會(huì)公布《芯片法案》，提出要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供超過(guò)430億歐元的資金支持，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體短缺現(xiàn)狀并加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先地位。其中，110億歐元用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新。美國(guó)眾議院通過(guò)了《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》，提出要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供520億美元的資金支持。2022年政府提供20億美元用于激勵(lì)對(duì)美國(guó)在成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的制造、組裝、測(cè)試或先進(jìn)封裝。韓國(guó)政府向芯片制造商提供大規(guī)模稅收優(yōu)惠和國(guó)家補(bǔ)貼，以鼓勵(lì)三星電子和SK海力士等制造商到2030年共計(jì)投資510萬(wàn)億韓元(約合4530億美元)。同時(shí)，政府將支出1.5萬(wàn)億韓元的預(yù)算，用于支持下一代電力半導(dǎo)體和人工智能芯片的發(fā)展計(jì)劃;支出1萬(wàn)億韓元的低息貸款，用于支持芯片制造商的設(shè)施投資。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)前景廣闊
數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算機(jī)服務(wù)器、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的5G連接、人工智能、深度學(xué)習(xí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和其他新興應(yīng)用的激增，帶動(dòng)芯片上游原材料需求的持續(xù)增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為553億美元，其中晶圓制造材料的收入為349億美元，同比增長(zhǎng)6.1%，占比63.1%。
中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2016-2019年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料占全球市場(chǎng)份額約16.3%，一直位居前三。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求逐年遞增，SEMI預(yù)計(jì)，2021年底，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)104億美元，首次突破100億美元。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓代工銷(xiāo)售額快速增長(zhǎng)，2020年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓代工銷(xiāo)售額達(dá)148.64億美元。
SEMI預(yù)計(jì)，2020年至2024年，全球擬新建38個(gè)12英寸晶圓廠。其中，中國(guó)大陸擬建成8個(gè)12寸晶圓廠。截止2024年底，中國(guó)大陸的12寸晶圓廠產(chǎn)能的市場(chǎng)份額由2015年的8%升至2024年的20%，產(chǎn)能達(dá)到150萬(wàn)片/月。新建工廠釋放的產(chǎn)能和中國(guó)晶圓廠市場(chǎng)份額的提升將刺激上游半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)的市場(chǎng)需求。中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，以及晶圓產(chǎn)能的高速擴(kuò)張，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)打開(kāi)了廣闊的空間。2022年政府工作報(bào)告提出促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展、增強(qiáng)制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力、推進(jìn)碳達(dá)峰工作，均利好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。其一，報(bào)告要求加強(qiáng)數(shù)字中國(guó)建設(shè)，培育壯大集成電路等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。半導(dǎo)體作為數(shù)字產(chǎn)業(yè)的核心硬件，具有重要的戰(zhàn)略地位。其二，政策層面對(duì)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定給予了高度重視。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，又是符合“專(zhuān)精特新”的中高端產(chǎn)業(yè)，將在資金、人才、孵化平臺(tái)搭建等方面獲得政策的大力支持。其三，半導(dǎo)體行業(yè)符合低碳環(huán)保的標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)電動(dòng)汽車(chē)等綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將增加半導(dǎo)體行業(yè)的需求量，為行業(yè)發(fā)展提供充足的市場(chǎng)容量。(博眾投資)
參考資料：
《電子行業(yè)簡(jiǎn)評(píng)報(bào)告：半導(dǎo)體資本開(kāi)支有望再創(chuàng)新高，關(guān)注設(shè)備材料板塊》首創(chuàng)證券;2022-03-07;
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本文觀點(diǎn)由--蔡永嘉(執(zhí)業(yè)編號(hào)A0600622020001)編輯整理，不構(gòu)成投資建議，操作風(fēng)險(xiǎn)自負(fù)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎!
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