本文由博眾投資編輯整理。據(jù)ICInsights統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出為1539億美金，同比增長36%；2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將達1904億美金，同比大幅增長24%，創(chuàng)歷史新高。在2021年前，半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。(博眾投資)
臺積電董事會批準(zhǔn)了約209.4億美元的資本支出，用于建設(shè)及升級先進制程產(chǎn)能、成熟及特殊制程產(chǎn)能、先進封裝產(chǎn)能。此前臺積電公布的2021年四季度財報顯示，2021年全年臺積電資本開支300.4億美金，同比大幅增長66.3%;預(yù)計2022年資本開支達400-440億，同比增長33.2%-46.5%，2022年資本開支主要用于7nm和5nm先進制程擴產(chǎn)。
三星將加大資本開支，2022年在芯片領(lǐng)域的資本支出約為379億美元，同比增長12.46%。2021年11月24日，三星首席執(zhí)行官5年來首次訪美，宣布將在美國德克薩斯州建設(shè)一座先進芯片廠，投資金額170億美元。該工廠擬于今年上半年動工，計劃于2024年下半年投入生產(chǎn)。
英特爾2022年的資本開支預(yù)計將達到250億美元。2022年1月21日，英特爾宣布將在俄亥俄州建設(shè)兩座先進芯片制造工廠，用于擴充先進制程產(chǎn)能，初始投資金額超過200億美元;未來10年在俄亥俄州建設(shè)全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，投資金額共計1000億美元。(博眾投資)
歐盟委員會公布《芯片法案》，提出要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供超過430億歐元的資金支持，以應(yīng)對半導(dǎo)體短缺現(xiàn)狀并加強歐洲半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先地位。其中，110億歐元用于加強現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新。美國眾議院通過了《2022年美國競爭法案》，提出要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供520億美元的資金支持。2022年政府提供20億美元用于激勵對美國在成熟的技術(shù)節(jié)點的制造、組裝、測試或先進封裝。韓國政府向芯片制造商提供大規(guī)模稅收優(yōu)惠和國家補貼，以鼓勵三星電子和SK海力士等制造商到2030年共計投資510萬億韓元(約合4530億美元)。同時，政府將支出1.5萬億韓元的預(yù)算，用于支持下一代電力半導(dǎo)體和人工智能芯片的發(fā)展計劃;支出1萬億韓元的低息貸款，用于支持芯片制造商的設(shè)施投資。
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料市場前景廣闊
數(shù)據(jù)中心和云計算機服務(wù)器、汽車和工業(yè)市場的5G連接、人工智能、深度學(xué)習(xí)、虛擬現(xiàn)實和其他新興應(yīng)用的激增，帶動芯片上游原材料需求的持續(xù)增長。全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模持續(xù)增長，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為553億美元，其中晶圓制造材料的收入為349億美元，同比增長6.1%，占比63.1%。
中國芯片制造產(chǎn)業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2016-2019年，中國大陸半導(dǎo)體材料占全球市場份額約16.3%，一直位居前三。中國半導(dǎo)體市場對半導(dǎo)體材料的需求逐年遞增，SEMI預(yù)計，2021年底，中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達104億美元，首次突破100億美元。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年中國大陸地區(qū)晶圓代工銷售額快速增長，2020年中國大陸地區(qū)晶圓代工銷售額達148.64億美元。
SEMI預(yù)計，2020年至2024年，全球擬新建38個12英寸晶圓廠。其中，中國大陸擬建成8個12寸晶圓廠。截止2024年底，中國大陸的12寸晶圓廠產(chǎn)能的市場份額由2015年的8%升至2024年的20%，產(chǎn)能達到150萬片/月。新建工廠釋放的產(chǎn)能和中國晶圓廠市場份額的提升將刺激上游半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)的市場需求。中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模的持續(xù)增長，以及晶圓產(chǎn)能的高速擴張，為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料市場打開了廣闊的空間。2022年政府工作報告提出促進數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展、增強制造業(yè)競爭力、推進碳達峰工作，均利好國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。其一，報告要求加強數(shù)字中國建設(shè)，培育壯大集成電路等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。半導(dǎo)體作為數(shù)字產(chǎn)業(yè)的核心硬件，具有重要的戰(zhàn)略地位。其二，政策層面對制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定給予了高度重視。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，又是符合“專精特新”的中高端產(chǎn)業(yè)，將在資金、人才、孵化平臺搭建等方面獲得政策的大力支持。其三，半導(dǎo)體行業(yè)符合低碳環(huán)保的標(biāo)準(zhǔn)，同時電動汽車等綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將增加半導(dǎo)體行業(yè)的需求量，為行業(yè)發(fā)展提供充足的市場容量。(博眾投資)
參考資料：
《電子行業(yè)簡評報告：半導(dǎo)體資本開支有望再創(chuàng)新高，關(guān)注設(shè)備材料板塊》首創(chuàng)證券;2022-03-07;
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