3 月 23 日，機(jī)器之心「AI 科技年會(huì)」的并行論壇之一——首席智行官大會(huì)受到了業(yè)界廣泛關(guān)注。本次大會(huì)圍繞汽車機(jī)器人、芯片及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，邀請(qǐng)了 11 位業(yè)內(nèi)極具代表性的企業(yè)高層及專家，為出行智能化的時(shí)代代言。
其中，寒武紀(jì)行歌執(zhí)行總裁王平，在大會(huì)上深入剖析了當(dāng)下自動(dòng)駕駛技術(shù)以及車規(guī)級(jí)芯片所面臨的挑戰(zhàn)和趨勢(shì)，同時(shí)也透露了行歌科技的產(chǎn)品規(guī)劃。
自動(dòng)駕駛未來五年的三大趨勢(shì)
寒武紀(jì)行歌是寒武紀(jì)控股的車載芯片子公司，致力于打造全球領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛芯片公司。寒武紀(jì)行歌專注于汽車賽道，自成立以來，就獲得汽車產(chǎn)業(yè)資本的青睞，在種子輪得到了包括上汽集團(tuán)、蔚來汽車、寧德時(shí)代等領(lǐng)先的汽車企業(yè)的戰(zhàn)略投資。
回到自動(dòng)駕駛的主題。我認(rèn)為自動(dòng)駕駛的發(fā)展會(huì)是一個(gè)充滿機(jī)會(huì)、但又陡峭崎嶇的山路。未來五年我們看到有三個(gè)大的趨勢(shì)，首先是 L2 + 自動(dòng)駕駛系統(tǒng)裝備率會(huì)迅速普及，但是我們認(rèn)為它也會(huì)長期存在。未來五年，L2 + 及以上的總體滲透率會(huì)超過 50%。第二個(gè)趨勢(shì)，是受限場景下 L4 級(jí)別自動(dòng)駕駛解決方案將會(huì)逐步實(shí)現(xiàn)落地，但是距離大規(guī)模量產(chǎn)還有很長路要走。第三個(gè)趨勢(shì)是車路云的閉環(huán)協(xié)同，這將進(jìn)一步推動(dòng)駕乘體驗(yàn)持續(xù)的升級(jí)。
智能駕駛系統(tǒng)規(guī)模化落地面臨多重挑戰(zhàn)
智能駕駛系統(tǒng)規(guī)?；涞?，面對(duì)多重的挑戰(zhàn)。
單車智能方面面臨如下挑戰(zhàn)，第一，目前單片 SOC 的處理能力普遍不足，因此需要 2 片甚至更多片來實(shí)現(xiàn)，使得系統(tǒng)復(fù)雜度指數(shù)級(jí)上升，量產(chǎn)困難;第二，多片 SOC 還造成域控制器功耗很大，必須采用風(fēng)冷甚至液冷，增加了系統(tǒng)成本，從而使得智能駕駛系統(tǒng)在燃油車及 10 萬元以下車型都很難普及;最后，國產(chǎn)芯片占比仍然較低，芯片供應(yīng)受到全球供應(yīng)鏈影響巨大;
另外，車路云協(xié)同的方案也面臨著諸多挑戰(zhàn)，首先海量數(shù)據(jù)的閉環(huán)需要大規(guī)模 AI 集群的支撐，根據(jù)特斯拉的數(shù)據(jù)，每一輛智能車上路，就需要增加價(jià)值 500 美金的云端 AI 計(jì)算資源來支撐，成本壓力巨大;其次，車企也需要投入大量資源來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù);最后，云端統(tǒng)一運(yùn)營數(shù)據(jù)的模式還不能有效滿足車主個(gè)性化的需求。
智能駕駛芯片兩大趨勢(shì)是通用開放式和大算力
我們認(rèn)為，自動(dòng)駕駛芯片面臨兩個(gè)趨勢(shì)：一個(gè)是通用開放式，另一個(gè)是大算力。在 L1 和 L2 時(shí)代，我們認(rèn)為數(shù)據(jù)量是相對(duì)比較少的，很多車廠接受了芯片和算法強(qiáng)耦合的封閉式一體化方案。到了 L3、L4 的時(shí)代，我們認(rèn)為數(shù)據(jù)量會(huì)激增，算法也更加復(fù)雜，因此需要大算力芯片才能夠滿足需求。此外，OTA 的需求也需要有通用開放的軟件平臺(tái)才能夠支撐。
寒武紀(jì)行歌最新產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃
寒武紀(jì)行歌的定位非常明確，就是一家車載芯片公司。我們將與 Tier1 公司、傳感器公司、算法公司等一起來與 OEM 密切協(xié)同，形成網(wǎng)狀的合作關(guān)系，最終服務(wù)終端消費(fèi)者。
我們也將聯(lián)合合作伙伴，來構(gòu)建成熟的算法及軟件解決方案，提供多層級(jí)、可裁剪的貨架化解決方案來交付，全面滿足車企對(duì)于質(zhì)量進(jìn)度、客戶體驗(yàn)差異化等多重需求，提升終端用戶的駕乘體驗(yàn)。
為了滿足智能汽車市場的需求，我們將推出全面覆蓋不同級(jí)別的智能駕駛芯片的產(chǎn)品，今明兩年，我們將正式發(fā)布兩款重磅的芯片，一款是面向 L2 + 市場的 SD5223 芯片，另一款是針對(duì) L4 市場，可支持車端訓(xùn)練的 SD5226 系列。當(dāng)然，后續(xù)還將擇機(jī)推出面向其他細(xì)分市場的芯片產(chǎn)品。
面向 L2 + 級(jí)別智能駕駛市場的 SD5223 芯片。當(dāng)前的域控制器方案一般采用兩顆甚至三顆的 SoC 實(shí)現(xiàn) L2 + 級(jí)別的行車 + 泊車功能，系統(tǒng)復(fù)雜，功耗比較高，無法采用自然散熱，成本也相應(yīng)的水漲船高，很難在 10 萬元以下的車型進(jìn)行推廣。
而寒武紀(jì)行歌 L2 + 行泊一體的芯片解決方案，采用先進(jìn)工藝，最大算力達(dá)到 16 個(gè) TOPS，單顆 SoC 就可實(shí)現(xiàn)行泊一體功能，并可采用自然散熱，推動(dòng)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)向 10 萬元左右的入門級(jí)車型覆蓋，這款芯片將在 2022 年發(fā)布。
針對(duì) L4 級(jí)別智能駕駛市場的 SD5226 芯片。當(dāng)前面向 L4 級(jí)別的自動(dòng)駕駛域控制器都采用了 2 顆甚至 4 顆 SoC 的解決方案， 帶來了系統(tǒng)復(fù)雜、板級(jí)帶寬受限、功耗超標(biāo)、量產(chǎn)周期長等風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。
寒武紀(jì)行歌 SD5226 系列芯片解決方案在人工智能算力方面將進(jìn)一步提高到超過 400 個(gè) TOPS，CPU 最大算力超 300K DMIPS，采用 7nm 工藝，獨(dú)立安全島的設(shè)計(jì)，率先提供基于單顆 SoC 的 L4 級(jí)別的自動(dòng)駕駛解決方案。而且，這顆芯片的最大亮點(diǎn)將是可以支持車端訓(xùn)練，支持車端的自學(xué)習(xí)架構(gòu)。這一解決方案計(jì)劃在 2023 年正式發(fā)布。
進(jìn)一步來講，SD5226 支持車端的自學(xué)習(xí)架構(gòu)，因?yàn)楫?dāng)前已有的車端芯片以推理架構(gòu)為主，算法模型更新和訓(xùn)練是需要在云端才能完成的。而寒武紀(jì)行歌采用了端云一體、訓(xùn)推一體的 AI 處理器架構(gòu)，可以支持車端的訓(xùn)練，也就是使智能汽車真正具有自我成長，自我進(jìn)化的能力，真正成為人類的伙伴。
從車企和車主來說，車端自學(xué)習(xí)能力可以構(gòu)建三點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，首先是千人千面或者千車千面，因?yàn)檫@可以真正滿足用戶的個(gè)性化需求，按照用戶具體的路線來進(jìn)行學(xué)習(xí)訓(xùn)練或者說不同的駕駛習(xí)慣，實(shí)現(xiàn)不同的車人交互。
第二，隱私的保護(hù)，車端自學(xué)習(xí)可以更好地保障車主的數(shù)據(jù)信息安全，(單車的數(shù)據(jù)可以按照客戶的意愿來選擇是否上傳云端)。還有一點(diǎn)，車端自學(xué)習(xí)使得數(shù)據(jù)可以實(shí)現(xiàn)閉環(huán)分布，有效降低云端 AI 集群的造價(jià)，車企也可以更加有效的開展服務(wù)和運(yùn)營。
另外行歌科技還與母公司寒武紀(jì)，共同推出云邊端車協(xié)同的方案，首先在云端，我們已有的高性能的訓(xùn)練芯片，可以幫助處理車端收集的海量數(shù)據(jù)來進(jìn)行訓(xùn)練，形成先進(jìn)的自動(dòng)駕駛模型，通過 OTA 推送到車端。
在邊端的話，基于寒武紀(jì)邊緣的智能芯片與合作伙伴推出面向車路協(xié)同的路測單元，可以感知更遠(yuǎn)的信息，形成協(xié)同感知。
在車端，寒武紀(jì)行歌的智能駕駛芯片能夠支持未來高等級(jí)智能駕駛復(fù)雜模型大算力的需求，也能夠支持算法模型的持續(xù)迭代。這一切都是基于統(tǒng)一的平臺(tái)級(jí)基礎(chǔ)架構(gòu)和技術(shù)軟件，以及統(tǒng)一的 AI 處理器架構(gòu)和指令集。
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推動(dòng)國內(nèi)智能駕駛芯片發(fā)展幾點(diǎn)建議
從車企角度來說，我們希望車企可以給國內(nèi)芯片公司更多機(jī)會(huì)，通過聯(lián)合的開發(fā)項(xiàng)目，牽引國產(chǎn)的 SoC 成為更符合車企需求的 SoC，并提升供應(yīng)鏈的安全。
此外，希望車企可以支持我們引導(dǎo)生態(tài)的打造，鼓勵(lì)國內(nèi)的芯片企業(yè)和算法公司，以及 Tier1 企業(yè)有一個(gè)強(qiáng)強(qiáng)合作。
第三，我們希望半導(dǎo)體企業(yè)的兄弟企業(yè)能夠在制造端早日實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)的制造和封裝的本土落地。
最后讓我們共同努力，推動(dòng)智能駕駛芯片這個(gè)行業(yè)健康的發(fā)展。
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