華泰證券近期發(fā)布研報，在研報中給出了明確的解讀：未來十年AI在數(shù)據(jù)中心和邊緣計算場景將大范圍落地，而AI芯片國產(chǎn)化也成為重要行業(yè)主題。
近日，寒武紀正式發(fā)布新款訓練加速卡MLU370-X8。MLU370-X8搭載雙芯片四芯粒思元370，集成寒武紀MLU-Link™多芯互聯(lián)技術，主要面向訓練任務，在業(yè)界應用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓練任務中， 8卡計算系統(tǒng)的并行性能平均達到350W RTX GPU的155%，并已實現(xiàn)商業(yè)化部署。
回顧寒武紀成立以來的發(fā)展歷程，縱觀2016年到如今，寒武紀在過去6年中不斷出新：已研發(fā)推出覆蓋終端(1A處理器，1H處理器，1M處理器)、邊緣端(思元220芯片及MLU220-M.2、MLU220-SOM)、云端(思元100芯片及MLU100，思元270芯片及MLU270-S4/F4，思元290芯片及MLU290-M5、MLU-X1000，思元370芯片及MLU370-S4/X4/X8)的智能芯片及加速卡產(chǎn)品。如此看來，寒武紀在“設計自己的芯片”這件事上，對比芯片設計行業(yè)2-3年的平均開發(fā)周期而言，寒武紀可以稱得上是“高產(chǎn)”。
寒武紀高速發(fā)展的原因，除了源于自身長期研發(fā)的積累，以一年一“芯”品的速度，結(jié)合“云邊端一體化”的發(fā)展戰(zhàn)略，快速實現(xiàn)了盈利模式的橫向延展外，更重要的是市場對于高端芯片的迫切需求。
相關資料顯示，在全球芯片競爭加劇以及嚴重缺貨的大環(huán)境下，國內(nèi)芯片半導體行業(yè)正式駛?cè)肟燔嚨?。?jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，僅在2020年，中國就新增超過2萬家半導體相關企業(yè)，增速達到32%。在芯片設計領域，截至去年底，國內(nèi)已有超過2000家芯片設計公司。
增速喜人的背后，卻是無奈的現(xiàn)實，2000余家芯片設計公司中，絕大多數(shù)實力單薄，技術能力儲備不足，產(chǎn)品和市場高度趨同，創(chuàng)造的利潤甚至不如一顆大白菜。如此現(xiàn)象只能造成低端市場的不斷內(nèi)卷。而在高端市場中，能夠設計出CPU、GPU、DSP和FPGA等高性能數(shù)字芯片的企業(yè)依然鳳毛麟角。
所以，寒武紀的高端數(shù)字芯片產(chǎn)品，就成為了芯片市場的重要補充，稀缺度較高。目前，寒武紀的客戶已經(jīng)覆蓋大量頭部服務器廠商、云計算客戶，輻射金融、交通、能源等主要應用領域。
目前，中國芯片行業(yè)迎來了黃金的發(fā)展時機，但這并不意味這可以走捷徑，或彎道超車。芯片是一個講求“扎實功底”的行業(yè)，外部市場誘惑之下，打鐵還需自身硬。中國芯片更需要寒武紀這樣不計成本的執(zhí)著者，持之以恒，才能在國際高端芯片市場贏得一席之地。
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