上半年手機旗艦市場因為聯(lián)發(fā)科天璣9000的橫空出世，逐漸形成了新氣象，多家廠商采用天璣9000旗艦芯的產(chǎn)品，受到了用戶的廣泛好評，旗艦市場格局正在發(fā)生著巨變。就在天璣9000掀起的浪潮正高時，聯(lián)發(fā)科又推出全新的天璣9000+芯片。這款堪稱搭載安卓最強CPU的芯片，在GeekBench 5 CPU測試中，單核成績達1322，多核成績4331，天璣9000+的CPU性能在安卓陣營中，已經(jīng)無可匹敵。
數(shù)碼大V微博爆料天璣9000+跑分(圖源網(wǎng)絡(luò))
天璣9000+ GeekBench 5 單核跑分1322，多核高達4331(圖源網(wǎng)絡(luò))
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方資料，天璣9000+較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先進的臺積電4nm制程，CPU依舊是當今最新的Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面則采用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時，天璣9000+支持傳輸速率可達 7500Mbps 的LPDDR5X內(nèi)存，以及8MB CPU三級緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。
天璣9000+性能再突破，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場(圖源網(wǎng)絡(luò))
從規(guī)格對比表來看，天璣9000+和驍龍8+的綜合實力旗鼓相當。天璣9000+ CPU性能更強，緩存容量更大，支持更高速率的內(nèi)存擴展，更具優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科天璣9000+與高通驍龍8+配置對比(圖源網(wǎng)絡(luò))
從手機主流應用的趨勢來看，移動芯片中CPU的重要性要遠大于GPU。眾所周知，CPU會參與絕大多數(shù)應用場景的運算，而GPU更多的負責圖形運算，比如游戲。值得注意的是，在重負載的熱門游戲《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其實并不高。
由此可見，旗艦芯片的CPU的性能對手機體驗的影響更大，在主流應用重CPU輕GPU的趨勢下，天璣9000+ 的性能有更充分的釋放空間和實際表現(xiàn)。
從天璣9000到天璣9000+，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了安卓最強CPU性能和SoC能效，徹底解決了長期困擾市場的功耗難題，建立了性能、能效兼顧的旗艦新標桿。
上半年OVMH等頭部手機廠商的旗艦機都用上了天璣9000，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐步在旗艦市場站穩(wěn)腳跟。目前來看，天璣9000+的強勢加入將讓聯(lián)發(fā)科的頂級旗艦芯片陣容從“獨秀”變?yōu)?ldquo;雙雄”，為終端廠商和消費者帶來了更多的選擇，助力聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片市場繼續(xù)“大殺四方”。
天璣9000+超強實力劍指驍龍8+，讓下半年的旗艦市場更加的風云變幻，值得期待。據(jù)悉，我們將在第三季度陸續(xù)見到搭載天璣9000+的旗艦機，不知首發(fā)天璣9000+的旗艦新機，又將為我們帶來何等的驚喜。
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