在科創(chuàng)板即將迎來開市三周年之際，愛集微特別發(fā)布了《中國芯科創(chuàng)板上市公司專利數(shù)量排行榜》，榜單包括發(fā)明專利、實(shí)用新型和外觀設(shè)計(jì)專利數(shù)量。其中，智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司寒武紀(jì)，憑借512個(gè)發(fā)明專利、27個(gè)實(shí)用新型、32個(gè)外觀設(shè)計(jì)，共計(jì)571個(gè)專利總數(shù)在榜單上排名第4位。
科創(chuàng)板設(shè)立的初衷是“專注打造中國硬核科技”，這與知識產(chǎn)權(quán)有著密不可分的關(guān)系。知識產(chǎn)權(quán)作為科創(chuàng)板上市公司科創(chuàng)屬性的重要體現(xiàn)。
據(jù)了解，寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域所掌握的關(guān)鍵技術(shù)主要有:智能處理器微架構(gòu)、智能處理器指令集、SoC 芯片設(shè)計(jì)、處理器芯片功能驗(yàn)證、先進(jìn)工藝物理設(shè)計(jì)、芯片封裝設(shè)計(jì)與量產(chǎn)測試、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。公司在基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)領(lǐng)域掌握了編程框架適配與優(yōu)化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片數(shù)學(xué)庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅(qū)動(dòng)、云邊端一體化開發(fā)環(huán)境等。截至2021年12月31 日，寒武紀(jì)還擁有58項(xiàng)軟件著作權(quán)和6項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。
近日，寒武紀(jì)表示，為進(jìn)一步增強(qiáng)公司綜合競爭力，根據(jù)公司發(fā)展需要，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過 265,000.00 萬元，具體如下:
寒武紀(jì)本次募集資金投資項(xiàng)目為先進(jìn)工藝平臺芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，資金投向圍繞主營業(yè)務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)智能芯片領(lǐng)域進(jìn)行。
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。根據(jù)國務(wù)院2020年發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量;根據(jù)國務(wù)院2021年發(fā)布的《十四五規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，要培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動(dòng)集成電路等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。本次募集資金主要投向?qū)儆趪抑攸c(diǎn)支持發(fā)展的科技創(chuàng)新領(lǐng)域。
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