近日，寒武紀在投資者關(guān)系活動中表示，公司設立子公司行歌科技進行車載智能芯片的研發(fā)和產(chǎn)品化工作，是綜合考量技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略等各個方面，經(jīng)過充分研討和審慎評估作出的決定。基于對智能駕駛技術(shù)路線和行業(yè)主流趨勢的判斷，智能駕駛是一個復雜的系統(tǒng)性任務，除了車載智能芯片外，還需要在云端處理復雜的訓練及推理任務，也需要在邊緣側(cè)處理車路協(xié)同相關(guān)任務，在統(tǒng)一的基礎(chǔ)軟件平臺支持下，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的協(xié)作、更高的效率。公司是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能為智能駕駛場景提供“云邊端車”系列產(chǎn)品的企業(yè)之一，有望在智能駕駛領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應用。
同時，行歌科技在開展車載智能芯片相關(guān)業(yè)務有著天然的優(yōu)勢。行歌科技可以依托寒武紀在智能芯片領(lǐng)域積累的經(jīng)驗，與公司既有的云邊端產(chǎn)品線緊密聯(lián)動，在通用大算力車載智能芯片領(lǐng)域擁有較強的技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭力。同時，行歌科技獨立招募、吸納了一批對汽車行業(yè)領(lǐng)域有著深刻理解的資深商業(yè)和研發(fā)人才。憑借通用大算力智能芯片和對汽車行業(yè)理解的優(yōu)勢，行歌科技有望成為車載智能芯片領(lǐng)域的重要廠商，在全球汽車市場電動化、智能化的深刻變革之中贏得一席之地。
據(jù)寒武紀子公司寒武紀行歌執(zhí)行總裁王平也曾表示，寒武紀行歌的定位非常明確，就是一家車載芯片公司。“我們將與Tier1公司、傳感器公司、算法公司等一起來與OEM密切協(xié)同，形成網(wǎng)狀的合作關(guān)系，最終服務終端消費者。”
資料顯示，寒武紀是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司。公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。
基于公司第四代智能處理器微架構(gòu)(MLUarch03)的推訓一體思元370智能芯片及加速卡已實現(xiàn)落地，實測性能/能效優(yōu)于對標產(chǎn)品。公司思元220智能芯片及加速卡已廣泛運用于多家頭部企業(yè)，累計銷量超百萬片。
值得注意的是，2022年6月30日寒武紀披露了定增預案，公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過8016.29萬股，募集資金總額不超過26.5億元，用于先進工藝平臺芯片項目(5nm或者更新代際的工藝)、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目(7nm或者更早代際的工藝)、面向新興應用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目及補充流動資金。
具體來看，先進工藝平臺芯片項目總投資額為9.5億元，其中8.1億元擬使用募集資金投資，項目內(nèi)容包括建設先進工藝平臺，基于先進工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。
目前，寒武紀通過在前沿工藝方向持續(xù)投入，已全面具備7nm、16nm等FinFET制程工藝下的成熟設計能力，并積極地為步入5nm等先進工藝作技術(shù)積累。在先進封裝技術(shù)方面，寒武紀已采用Chiplet技術(shù)實現(xiàn)多芯粒封裝量產(chǎn);在片間互聯(lián)技術(shù)方面，寒武紀自主設計了MLU-Link™多芯互聯(lián)技術(shù)，提供卡內(nèi)及卡間互聯(lián)功能。
關(guān)于本次募集資金的必要性，寒武紀表示，作為中國智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，寒武紀為了持續(xù)提升在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標上的領(lǐng)先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。
根據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù)，預計2022年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到850.2億元;2023年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到1,038.8億元;2024年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到1,405.9億元;2025年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到1,780億元，寒武紀所處賽道前景廣闊。
寒武紀認為，本次募集資金投資項目順應行業(yè)發(fā)展趨勢，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，有利于提升公司智能芯片業(yè)務技術(shù)先進性和市場競爭力，提升公司芯片研發(fā)設計能力、技術(shù)儲備和業(yè)務效率，從而提升公司長期市場競爭力，實現(xiàn)公司的長期可持續(xù)發(fā)展，維護股東的長遠利益。
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