高質量的研發(fā)投入是芯片行業(yè)實現(xiàn)長遠發(fā)展的堅實基礎，是支撐企業(yè)未來發(fā)展不可或缺的基石。芯片行業(yè)中，企業(yè)若想持續(xù)拓展市場份額、加速場景落地、聚焦技術創(chuàng)新、持續(xù)構建生態(tài)和品牌，提升核心競爭力，就需要持續(xù)的研發(fā)投入為日常運營發(fā)展提供有效支撐。
其中，通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關鍵技術，技術難度高、涉及方向廣，是一個極端復雜的系統(tǒng)工程。
寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
寒武紀在2023年上半年，在通信運營商行業(yè)，依托云端產品芯片及加速卡，積極參與了頭部運營商的集中采購，并積極推動與其智能計算平臺的適配，持續(xù)在大語言模型應用以及大型集群架構設計上進行探討和進一步驗證性測試工作。
而就在近日，寒武紀還正式宣布：思元(MLU)系列云端智能加速卡與百川智能旗下的大模型Baichuan2-53B、Baichuan2-13B、Baichuan2-7B等已完成全面適配，寒武紀思元(MLU)系列產品性能均達到國際主流產品的水平。
迄今為止，寒武紀已自主研發(fā)了五代智能處理器微架構、五代商用智能處理器指令集。目前第六代智能處理器微架構和指令集正在研發(fā)中。新一代智能處理器微架構及指令集將對自然語言處理大模型和推薦系統(tǒng)的訓練推理等場景進行重點優(yōu)化，將在編程靈活性、能效、功耗、面積等方面提升產品競爭力。
根據半年度報告顯示，寒武紀2023年上半年研發(fā)投入48,255.17 萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為421.56%。目前，寒武紀擁有980 人的研發(fā)團隊，占員工總人數的 77.47%，77.04%以上研發(fā)技術人員擁有碩士及以上學歷。研發(fā)隊伍技能全面，有力支撐了寒武紀的技術創(chuàng)新和產品研發(fā)。
此外，寒武紀重視產學合作，目前已有多所高校開設了基于寒武紀軟硬件平臺的人工智能課程，建立了較為完善的高校課程生態(tài)體系，此舉將進一步助力公司生態(tài)建設的發(fā)展。
（免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。 ）
