【AI手機(jī)浪潮將至：5年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)83%】
12月21日，研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 指出， 隨著AIGC設(shè)備上線(xiàn)， 智能手機(jī)市場(chǎng)或?qū)⒊霈F(xiàn)革命性變化：例如提供預(yù)編程回應(yīng)、執(zhí)行先定義任務(wù)，并使用AIGC 創(chuàng)造原創(chuàng)內(nèi)容。
該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)， 2023 年生成式AI 智能手機(jī)出貨量將在4700萬(wàn)支左右，在整體智能手機(jī)中占比約4%;2024年出貨量有望突破1億支，占比提升至8%;2027年出貨量有望達(dá)到5.22億支，占智能手機(jī)比重40%——2023-2027年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)83%。
AI大模型與智能手機(jī)結(jié)合的趨勢(shì)已經(jīng)日漸明朗。知名果鏈分析師郭明鐵最新發(fā)聲，蘋(píng)果將于明年發(fā)布的 iPhone16 有望成為其首款A(yù)I手機(jī)。此外，包括華為 、OPPO、 榮耀在內(nèi)的國(guó)內(nèi)智能手機(jī)巨頭也已率先“搶跑”。
在業(yè)內(nèi)看來(lái)， 每輪消費(fèi)電子的景氣周期主要由技術(shù)進(jìn)步引發(fā)新需求所驅(qū)動(dòng)。 而AI浪潮已至，有望拉開(kāi)新一輪消費(fèi)電子創(chuàng)新周期，從而引爆下一輪“換機(jī)潮”。
【海內(nèi)外巨頭集體行動(dòng)，或成下一輪技術(shù)驅(qū)動(dòng)主角】
近期，谷歌突然放出了自己“迄今為止最強(qiáng)大、最通用的模型”Gemini, 該多模態(tài)大模型號(hào)稱(chēng)“多個(gè)任務(wù)性能超過(guò)GPT-4”, 因此也被視為GPT-4 最為強(qiáng)勁的對(duì)手，宛如AI大模型賽道的“鯰魚(yú)”。
但在業(yè)內(nèi)看來(lái)，谷歌之于OpenAI的最大優(yōu)勢(shì)在于，其積累了海量的 PC和手機(jī)端用戶(hù)，擁有海量實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)(而OpenAI 的數(shù)據(jù)依賴(lài)互聯(lián)網(wǎng)，包括谷歌)。
因此，谷歌繼續(xù)放大其優(yōu)勢(shì)。 這家巨頭宣布，其Pixel8 Pro 成為首款兼容 Gemini Nano的手機(jī)。Pixel8 Pro 用戶(hù)將享有Gemini Nano支持的兩項(xiàng)功能：錄音機(jī)應(yīng)用中的自動(dòng)摘要和Gboard 鍵盤(pán)的智能回復(fù)。這兩項(xiàng)功能將隨 Pixel8 Pro 在12月功能更新一同推出。而且由于模型在設(shè)備本身運(yùn)行，用戶(hù)可以期待離線(xiàn)工作時(shí)同樣流暢和原生的體驗(yàn)。
另外 ， 有消息稱(chēng) ， Open AI 計(jì)劃與前蘋(píng)果首席設(shè)計(jì)師 Jony Ive、 日本軟銀集團(tuán) CEO 孫正義合作，打造全新的AI 硬件產(chǎn)品，這一產(chǎn)品將圍繞“計(jì)算平臺(tái)”。據(jù)Open AI官網(wǎng)顯示，其已經(jīng)開(kāi)始招聘硬件工程師。
知名果鏈分析師郭明淇同日也公開(kāi)稱(chēng)，鑒于生成式人工智能在2023年爆紅的勢(shì)頭， 不難預(yù)測(cè)蘋(píng)果公司將會(huì)在iPhone 16 中推出相關(guān)的創(chuàng)新功能。郭明鎮(zhèn)指出，蘋(píng)果在今年第三季度改組了Siri 團(tuán)隊(duì)，此舉的目標(biāo)就是在于整合AIGC功能 和大語(yǔ)言模型。他補(bǔ)充稱(chēng)，語(yǔ)音輸入將是AI 的關(guān)鍵接口，因此強(qiáng)化Siri 的軟件 和硬件的功能和規(guī)格是推廣AIGC的關(guān)鍵。也就是說(shuō)，明年有望發(fā)布的 iPhone16可能成為蘋(píng)果首款 AI 手機(jī)。
實(shí)際上， 國(guó)內(nèi)智能手機(jī)巨頭們?cè)缫?ldquo;搶跑”。華為8月的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華 為終端 BG CEO余承東表示： “今天我們已經(jīng)進(jìn)入大模型時(shí)代，華為盤(pán)古大模型將要助力鴻蒙生態(tài)。”
在盤(pán)古大模型的加持下，鴻蒙4.0中小藝可以基于用戶(hù)圖片來(lái)生成圖片，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生成郵件邀約、進(jìn)行會(huì)議記錄等功能。
榮耀 CEO 趙明也在高通驍龍峰會(huì)上表示，榮耀 Magic6 帶來(lái)榮耀自研的70 億的參數(shù)規(guī)模AI大模型。據(jù)悉，榮耀端側(cè)AI 大模型可基于對(duì)用戶(hù)偏好的理解和 感知提供個(gè)性化服務(wù)。結(jié)合多模態(tài)自然交互，榮耀Magic6 對(duì)用戶(hù)意圖理解更精準(zhǔn)、立體，能夠認(rèn)知學(xué)習(xí)圖像、文本和復(fù)雜語(yǔ)義。
11月舉行的OPPO開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，這家手機(jī)大廠也推出了自主訓(xùn)練、個(gè)性專(zhuān)屬的大模型安第斯大模型 AndesGPT。AndesGPT 擁有對(duì)話(huà)增強(qiáng)、個(gè)人專(zhuān)屬和端云協(xié)同三項(xiàng)技術(shù)特征，包含十億至千億以上多種不同參數(shù)規(guī)模的模型規(guī)格，分為端側(cè)運(yùn)行、云端運(yùn)行等不同參數(shù)規(guī)模，可支撐多元化的應(yīng)用場(chǎng)景。
今年8月，在小米創(chuàng)始人雷軍的2023年度演講中，雷軍也首次展示了大模型團(tuán)隊(duì)，并表示小米手機(jī)將全面擁抱AI 大模型，主攻輕量化和本地部署，并已在手機(jī)端運(yùn)行。
2023年12月14日， vivo首款大模型手機(jī)vivo S18系列正式發(fā)布。 除了設(shè) 計(jì)出圈，影像能力可圈可點(diǎn)， 這款手機(jī)最引人關(guān)注的是其AI 能力。vivo S18系列首批搭載 vivo AI藍(lán)心大模型，支持用戶(hù)查找文件、作詩(shī)寫(xiě)詞、看文創(chuàng)圖、總結(jié)內(nèi)容、解答難題、整理材料框架等，妥妥的私人助理。在業(yè)內(nèi)看來(lái)，與傳統(tǒng)手機(jī)相比， AI 手機(jī)可以更快地響應(yīng)用戶(hù)的需求，提供更加智能化的服務(wù)，在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中具有更大優(yōu)勢(shì)。
方正證券認(rèn)為，雖然智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入存量時(shí)代，但近兩年的持續(xù)下滑， 還是給未來(lái)的出貨量增長(zhǎng)留下了一定空間。IDC在今年6月的最新預(yù)測(cè)顯示，2023 年全球出貨量或同比下降3.2%至11.7億部，但2024年有望實(shí)現(xiàn)6%的同比增長(zhǎng)，突破12億部，并在此后幾年溫和復(fù)蘇，2027年出貨量有望接近14億部。
在業(yè)內(nèi)看來(lái)， AI 促進(jìn)消費(fèi)電子終端深度“智能化”改造已成行業(yè)趨勢(shì)， AI有望扮演下一輪技術(shù)驅(qū)動(dòng)的主角，并拉開(kāi)新一輪消費(fèi)電子創(chuàng)新周期。
【AI手機(jī)帶來(lái)的硬件升級(jí)剛性需求，產(chǎn)業(yè)鏈上游或率先受益】
AI 手機(jī)不僅具有強(qiáng)大的計(jì)算能力， 還帶來(lái)了創(chuàng)新的交互方式和視覺(jué)體驗(yàn)。 手機(jī)本地運(yùn)行 AI 模型將帶來(lái)算力、存儲(chǔ)等需求的提升。
高通新一代的驍龍平臺(tái)8Gen3 將高性能 AI注入整個(gè)系統(tǒng)，將賦能用戶(hù)創(chuàng)作獨(dú)特內(nèi)容、幫助生產(chǎn)力提升，并實(shí)現(xiàn)其他突破性的用例，進(jìn)一步推動(dòng)端側(cè)AI 的規(guī)?；瘮U(kuò)展。驍龍 8Gen3采用4nm 制程，相比上一代驍龍8平臺(tái)，驍龍8Gen3 在NPU 性能上有98%的提升， CPU性能有30%的提升，GPU 性能有25%的提升，整體功耗降低10%。驍龍8Gen3 是全球首個(gè)支持終端運(yùn)行100億參數(shù)模型的芯片平臺(tái)，針對(duì)70億參數(shù)LLM 每秒能生成20個(gè) tokens,支持不到一秒的時(shí)間就能使 用 Stable Diffusion在手機(jī)上生成圖像。各類(lèi)AI應(yīng)用將在搭載驍龍8Gen3的 手機(jī)上穩(wěn)定運(yùn)行，包括 GPT 聊天機(jī)器人、本地實(shí)時(shí)翻譯、極速雙語(yǔ)生成、各類(lèi)虛擬助手等。
聯(lián)發(fā)科天璣930 率先于業(yè)界采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，八核 CPU 搭載了4個(gè) Cortex-X4 超大核和4個(gè)Cortex-A720 大核，相比前代單核性能提升超15%、多核性能提升超40%。天璣9300內(nèi)置第七代AI 處理器APU790,AI 性能提升了200%,功耗降低45%。GPU相比前代其峰值性能提升46%,功耗降低40%,其支持第二 代光追引擎，率先實(shí)現(xiàn)游戲主機(jī)級(jí)全局光照效果。天璣9300最高可支持330億參數(shù)的AI 大模型。 天璣9300 跑分測(cè)試達(dá)到同級(jí)頂尖性能。
聯(lián)發(fā)科提供完整的工具鏈，能協(xié)助開(kāi)發(fā)者在端側(cè)快速高效地部署多模態(tài) AI 應(yīng)用，提供包括文字、圖像、音樂(lè)等在內(nèi)的端側(cè)生成式AI 創(chuàng)新體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科與 Vivo深度合作，實(shí)現(xiàn)了10億和70億參數(shù)的AI 大語(yǔ)言模型、以及10億參數(shù) AI視覺(jué)大模型在手機(jī)側(cè)的落地。
隨著 AI 大模型落地智能手機(jī)， 產(chǎn)業(yè)鏈上游硬件環(huán)節(jié)有望率先受益。華泰證券一份研報(bào)分析，AI 大模型在手機(jī)應(yīng)用對(duì)其 BOM成本影響主要包括：
1)SoC:AI 引擎升級(jí)、NPU 算力提升;
2)存儲(chǔ)：手機(jī)RAM 升級(jí)至24GB LPDDR5X, 相較當(dāng)前主流的8GB LPDDR4X,成本提升300%;
3)電源：電池/電源管理芯片升級(jí)，但彈性相對(duì)較小;
4)光學(xué)： AI 推動(dòng)屏下攝像頭應(yīng)用取得突破。
我們篩選出以下潛力標(biāo)的
歌爾股份(002241)聲學(xué)行業(yè)龍頭;聲學(xué)零部件方面主要是揚(yáng)聲器、受話(huà)器、麥 克風(fēng)、耳機(jī)四大方面;提供了AirPod 中的兩顆MEMS 麥克風(fēng);未來(lái)業(yè)績(jī)主要看安卓客戶(hù)。
晶升股份(688478)2023年6月16日回復(fù)稱(chēng)公司主要產(chǎn)品之一半導(dǎo)體級(jí)單晶硅 爐完整覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重?fù)焦杵苽?，生長(zhǎng)晶體制備硅片可實(shí)現(xiàn) 28nm 以 上CIS/BSI 圖像傳感器芯片、通用處理器芯片、存儲(chǔ)芯片，且28nm 以上制程工藝已實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。
五方光電(002962)公司的濾光片產(chǎn)品為攝像頭的必備組件之一 ，目前主要應(yīng)用于智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域。
參考資料：西南證券-科技行業(yè)前瞻系列專(zhuān)題AI 硬件：端側(cè)AI 大幕拉開(kāi)，引領(lǐng)新一輪終端創(chuàng)新周期-231218.pdf
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