日前,由《經(jīng)濟觀察報》、經(jīng)觀傳媒共同舉辦的2023年度創(chuàng)新峰會于北京舉行。峰會上,2023年度卓越數(shù)字創(chuàng)新企業(yè)百強名單也正式揭曉。寒武紀憑借著優(yōu)秀的技術成果和創(chuàng)新,成功入圍2023年度卓越數(shù)字創(chuàng)新企業(yè)百強,并獲得“數(shù)字化創(chuàng)新引領企業(yè)“獎項。
當前,在云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術的推動下,數(shù)字經(jīng)濟正在蓬勃發(fā)展。而半導體芯片產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟的基石,隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等領域的飛速發(fā)展,更復雜的場景處理要求更高的算力基礎,對人工智能芯片的需求以及性能要求均有提升。
寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。寒武紀一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新,先后推出了用于終端場景的寒武紀 1A、寒武紀 1H、寒武紀 1M 系列智能處理器;基于思元 100、思元 270、思元 290 芯片和思元 370 的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元 220 芯片的邊緣智能加速卡。產(chǎn)品得到了多個行業(yè)客戶的認可。
通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關鍵技術,技術難度大、涉及方向廣,是一個極端復雜的系統(tǒng)工程,其中處理器微架構與指令集兩大類技術屬于最底層的核心技術。
寒武紀在智能芯片領域掌握了智能處理器微架構、智能處理器指令集、SoC芯片設計、處理器芯片功能驗證、先進工藝物理設計、芯片封裝設計與量產(chǎn)測試、硬件系統(tǒng)設計等七大類核心技術;在基礎系統(tǒng)軟件技術領域掌握了編程框架適配與優(yōu)化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片數(shù)學庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅(qū)動、云邊端一體化開發(fā)環(huán)境等七大類核心技術。
寒武紀迄今已自主研發(fā)了五代智能處理器微架構、五代商用智能處理器指令集。目前,第六代智能處理器微架構和指令集正在研發(fā)中。新一代智能處理器微架構及指令集將對自然語言處理大模型和推薦系統(tǒng)的訓練推理等場景進行重點優(yōu)化,將在編程靈活性、能效、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。
2023年寒武紀的基礎系統(tǒng)軟件平臺相比前期版本也進行了優(yōu)化和迭代。其中,推理軟件平臺在模型性能優(yōu)化、大模型和 AIGC 推理業(yè)務支持、推理性能優(yōu)化等重點方面均實現(xiàn)了突破和進展。訓練軟件平臺在通用性、性能等方面取得了優(yōu)化,在大模型和 AIGC 訓練領域、推薦系統(tǒng)等重點領域?qū)崿F(xiàn)了改進和迭代?；A系統(tǒng)軟件平臺的不斷改進和發(fā)展,將促進公司硬件產(chǎn)品更好的業(yè)務落地。
未來,寒武紀還將不斷進行技術創(chuàng)新,研發(fā)更具創(chuàng)新性和先進性的智能芯片技術,為人工智能芯片下游不斷拓展的應用場景提供更具競爭力的芯片及加速卡產(chǎn)品。
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