AI手機(jī)時(shí)代，算力是重點(diǎn)，散熱也將成為重中之重!
據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2024年全球新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)整體出貨量的15%。與之相匹配的是，據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2027年生成式AI手機(jī)端側(cè)整體AI算力將會(huì)達(dá)到50000EOPS以上，而功耗將突破1000W。
手機(jī)算力和功耗的急速提升，使得散熱成為確保手機(jī)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。高性能的AI芯片在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如果不能及時(shí)有效地散熱，不僅會(huì)制約AI算力，甚至?xí)绊懺O(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，縮短使用壽命。相關(guān)實(shí)驗(yàn)證明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性將下降10%，溫升50℃的壽命只有溫升25℃的1/6。
即使是擁有A系列芯片和iOS系統(tǒng)的蘋(píng)果手機(jī)，也將重點(diǎn)考慮提升手機(jī)的散熱能力。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤最新的供應(yīng)鏈調(diào)查指出，iPhone 16 Pro Max的電池芯之能量密度(Wh/kg)將進(jìn)一步提升，為避免電池過(guò)熱，蘋(píng)果將首度采用不銹鋼制的電池殼做為散熱方案。
石墨烯、VC均熱板等高價(jià)值量的散熱方案也將加速滲透。據(jù)NTCysd預(yù)計(jì)，2030年全球均熱板市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)20.79億美元，行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率為13.52%。
瑞聲科技最新對(duì)外披露的數(shù)據(jù)，也印證了這一發(fā)展趨勢(shì)。2023年瑞聲科技VC均熱板等產(chǎn)品持續(xù)放量，散熱產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)超過(guò)100%。其VC產(chǎn)品已應(yīng)用于小米、一加、IQOO等多個(gè)品牌熱門(mén)機(jī)型。曾作為獨(dú)家供應(yīng)商，參與研發(fā)并助力小米旗艦機(jī)13 Ultra“環(huán)形冷泵技術(shù)”落地，其散熱能力相比于傳統(tǒng)VC提升300%。
據(jù)悉，瑞聲科技未來(lái)還將持續(xù)加大智能終端散熱產(chǎn)品的技術(shù)投入，創(chuàng)新推出3D或多層VC產(chǎn)品，以更好地滿足AI技術(shù)發(fā)展對(duì)散熱解決方案的升級(jí)需求。預(yù)計(jì)2024年VC散熱業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)以上的提升。
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