如今，大規(guī)模的訓練和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，全球范圍內(nèi)掀起智算中心建設熱潮。與此同時，AI大模型訓練等工作需要在大量的計算單位中傳遞海量數(shù)據(jù)，打造大帶寬、低時延、高可靠的智算互聯(lián)光網(wǎng)絡基礎設施成為關(guān)鍵。
光模塊作為智算光網(wǎng)絡的“關(guān)鍵環(huán)節(jié)”持續(xù)向高速率、低功耗、小型化等方向發(fā)展，同時在這一輪的變革中，光模塊的速率升級也在提速，實現(xiàn)GPU高效互聯(lián)，提升數(shù)據(jù)傳輸效率，最終都是為了滿足大模型訓練對海量數(shù)據(jù)處理的需求。
想要實現(xiàn)光模塊快速從實驗室到量產(chǎn)，再到現(xiàn)網(wǎng)應用，每一個環(huán)節(jié)都需要高品質(zhì)、可升級、開放靈活的測試方案。如何確保測試結(jié)果的一致性?如何加速光模塊的上市?如何助力光模塊下一階段的演進升級?EXFO MDR事業(yè)部總監(jiān)Leo Lin在第25屆中國國際光電博覽會期間對C114進行了解讀。
EXFO MDR事業(yè)部總監(jiān)Leo Lin與C114通信網(wǎng)記者合影
端到端能力，加速高速光模塊上市
從目前人工智能產(chǎn)業(yè)算力的需求來看，800G 和 1.6T 傳輸速率已成為智算中心網(wǎng)絡演進的下一個關(guān)鍵進程，而且在大模型快速迭代的背景下，光模塊的升級迭代速度也在加速。Leo Lin介紹，從100G到400G的升級大概是4年時間，而從400G到800G只用了2年時間，下一階段的升級可能會更快。
這一輪的800G周期，有個明顯的現(xiàn)象就是，大部分利潤都被頭部廠商獲取。在Leo Lin看來，這是因為這些廠商能夠率先交付滿足客戶需求的產(chǎn)品，EXFO“從實驗室到工廠，從工廠到現(xiàn)場”的測試方案理念，能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)設計到現(xiàn)網(wǎng)應用測試結(jié)果的一致性。
據(jù)了解，EXFO推出的BA-4000-L2是一款針對800G DR4/FR4/LR/ZR光模塊及相關(guān)芯片和器件的1層誤碼率測試儀和以太網(wǎng) (L2) 流量分析儀。它能滿足800G數(shù)通光模塊以及相干光模塊的全面測試要求。
“EXFO能為客戶提供‘端到端’的方案，客戶可以從前期的R&D到生產(chǎn)制造，都可以使用EXFO的全套方案。”Leo Lin介紹，端到端方案的好處在于，一款產(chǎn)品整個生命周期的所有測試都能夠保證一致性，減少來回送測帶來的各類潛在風險，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市和現(xiàn)網(wǎng)部署。
具體來看，BA-4000-L2的解決方案透過二層數(shù)據(jù)流量分析PAM4 FEC測試(包括FEC統(tǒng)計、FEC Margin)，經(jīng)過這個指標可以檢測突發(fā)誤碼，加上從主機到終端的誤碼率、丟包率計算，評價待測物性能，更可提供實時的高精度時延測試，從而在測試400G/800G高速光模塊時提供業(yè)界最可靠的流量及誤碼測量。
同時，BA-4000-L2具備的物理層誤碼測試能力和完整的以太網(wǎng)二層支持能力使其適用于更廣泛的測試需求，包括研發(fā)測試、中試/量產(chǎn)測試和出廠/來料檢驗等，不僅可獨立用于光模塊驗證測試，更可以用于與數(shù)通設備的對傳測試。
走創(chuàng)新路線，鋪路光模塊技術(shù)演進
算力需求持續(xù)提升的背后，不得不考慮功耗挑戰(zhàn)，業(yè)界有觀點表明，未來能耗或許是掣肘大規(guī)模智算建設的瓶頸。為了進一步降低功耗、降低成本、提升可靠性，LPO、LRO等理念不斷被提出，也有部分云廠商開始進行試點。
“800G的下一波需求將會是LPO、相干等，解決的重點就是功耗挑戰(zhàn)。”Leo Lin表示，以LPO為例，將光模塊DSP拿掉之后，將會強烈依賴交換機芯片SerDes，這對測試策略產(chǎn)生巨大的影響，LPO如何對標交換機的性能指標，是最大的挑戰(zhàn)。BA-4000-L2新硬件在SerDes上增強了新的均衡功能，希望能協(xié)助用戶的測試結(jié)果更容易對標交換機，這個新硬件選件可以靈活支持包括LPO/LRO/TRO等技術(shù)和產(chǎn)品形態(tài)的800G產(chǎn)品的測試。而對于800G相干，EXFO也有相應解決方案。
另外，隨著速率的進一步提升，到了1.6T、3.2T，傳統(tǒng)的方案或許將無法應對能耗的挑戰(zhàn)，硅光或者是光子集成已經(jīng)是既定趨勢。Leo Lin介紹，EXFO也推出了能夠?qū)崿F(xiàn)從PIC晶圓到光學組件和模塊自動測試平臺。
與此同時，集成度進一步提升時，在單個晶圓上測試數(shù)百甚至數(shù)千個組件時，自動化和可重構(gòu)變得至關(guān)重要。EXFO的模塊化光測試平臺可以進行非常容易地在一個機框中搭建激光器+功率計等測試配置，并可以根據(jù)需要添加可調(diào)光衰減器、光開關(guān)或不同類型的光源等。
“EXFO是一家走創(chuàng)新路線的企業(yè)，我們不希望做me too的產(chǎn)品，而是先進的產(chǎn)品，能夠為客戶帶來核心價值。”Leo Lin強調(diào)，EXFO也會持續(xù)投入，跟隨技術(shù)演進的Roadmap，打造創(chuàng)新性的產(chǎn)品和方案。
提到創(chuàng)新性的產(chǎn)品，我們注意到除了光模塊測試，針對智算中心巨量多模MPO光纖的測試和故障診斷，EXFO打造MPO端面、OLTS和故障排查工具;另外400G光模塊和網(wǎng)絡測試儀現(xiàn)場即可快速驗證光模塊和網(wǎng)絡(包括DCI互聯(lián)網(wǎng)絡)品質(zhì)。
談及在中國市場的創(chuàng)新，Leo Lin表示，除了與器件模塊廠商、系統(tǒng)設備廠商精密合作外，EXFO還希望更多的參與標準化工作，深度參與國內(nèi)運營商在光網(wǎng)絡領域的技術(shù)創(chuàng)新，探索前沿課題，這樣能夠更接近客戶，支持客戶創(chuàng)造價值。
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