根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額在 2024 年第二季度累計高達 1499 億美元,同比增長幅度達到了 18.3%,環(huán)比增長亦有 6.5%。而據(jù)全球知名的信息技術研究和顧問公司 Gartner 的最新預測,由于人工智能(AI)強勁需求的有力推動,全球芯片市場規(guī)模在 2024 年預計將達到 6298 億美元之巨,同比增長率更是高達 18.8%。這一系列數(shù)據(jù)無疑表明,人工智能正以前所未有的影響力,逐漸成為全球科技領域當之無愧的核心推動力,深刻且全面地影響著各個行業(yè)。尤其在半導體領域,隨著人工智能應用的不斷拓展和深化,AI芯片的市場需求呈現(xiàn)出持續(xù)攀升的態(tài)勢。
在此大背景下,全球芯片市場競爭格局也發(fā)生了顯著變化。除了傳統(tǒng)半導體巨頭在AI芯片領域持續(xù)發(fā)力之外,越來越多的科技公司和初創(chuàng)企業(yè)也加入了AI芯片市場的競爭。
在芯片設計領域,寒武紀憑借著領先的芯片設計能力,深耕人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新。
2024上半年,寒武紀在業(yè)界關注的大模型方向積極開展工作。在硬件方面,寒武紀的新一代智能處理器微架構和指令集正在研發(fā)中。在軟件方面,寒武紀對基礎軟件系統(tǒng)平臺也進行了優(yōu)化和迭代。其中,在訓練軟件平臺方面,寒武紀大力推進了大模型業(yè)務的適配和優(yōu)化;在推理軟件平臺方面,寒武紀在 AIGC 業(yè)務適配、開源生態(tài)建設及易用性等方面都取得了一定進展。
當前,AIGC及大語言模型等人工智能應用的興起與迅速發(fā)展,這種發(fā)展態(tài)勢不僅催生出了更多的市場需求,也為整個行業(yè)開辟了更為廣闊的發(fā)展空間。然而,這也對對智能算力也提出了更高的要求。寒武紀作為人工智能芯片的領先企業(yè),對各類人工智能算法和應用場景有著深入的研究和理解。這種理解體現(xiàn)在產(chǎn)品設計的每一個環(huán)節(jié),從而確保寒武紀的芯片產(chǎn)品能夠在復雜多變的人工智能應用場景中表現(xiàn)出色。
創(chuàng)新,是寒武紀持續(xù)發(fā)展的核心動力。自成立以來,寒武紀一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新,是國內(nèi)最注重研發(fā)投入的科技公司之一。最新數(shù)據(jù)表明,在2024年第三季度,寒武紀研發(fā)投入為2.12億元,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例175.52%。而從前三季度的整體情況來看,寒武紀的研發(fā)投入總計為6.59億元,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為355.65%。這種高強度的研發(fā)投入,充分彰顯了寒武紀對技術創(chuàng)新的執(zhí)著追求,也為其在激烈的市場競爭中構筑起了堅實的技術護城河。
截至 2024 年6月,寒武紀累計已獲授權的專利為 1,359 項,其中發(fā)明專利 1,296 項、實用新型專利 37項,外觀設計專利 36項。這些專利不僅是寒武紀技術實力的有力證明,更是其在市場競爭中保持領先地位的重要保障。
值得一提的是,寒武紀并未滿足于現(xiàn)有的技術成就,而是通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和精心的設計優(yōu)化,不斷挖掘產(chǎn)品潛力,不斷提升產(chǎn)品的性能、能效和易用性,進而推動產(chǎn)品競爭力持續(xù)攀升。
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